方正证券：HBM需求高涨，关注封装与制造设备机遇
方正证券研报指出，HBM需求持续高涨，成为高成长赛道。AI技术迭代推动HBM需求增长，建议关注HBM先进封装相关设备标的及前道DRAM制造设备企业。...
方正证券研报：HBM市场需求旺盛，制造设备增量可期
方正证券研报指出，HBM作为高成长赛道，市场需求旺盛，AI技术推动需求增加，建议关注HBM先进封装相关设备标的及国内DRAM制造设备增量需求。...
2024半导体行业复苏显著，AI与自主可控成2025投资主线
2024年半导体行业迎来复苏，42家企业前三季度扣非净利润增速达100%。AI需求成为市场焦点，自主可控亦是投资看点。2025年AI终端应用繁荣和自主可控将引领半导体行业发展。...
中金公司研报：半导体及元器件行业2025年展望
中金公司研报指出，2024年半导体及元器件行业景气上行，预计2025年供需趋稳，AI云、端需求落地，看好AI驱动下的算力芯片需求扩容及并购重组带来的投资机会，芯片制造供需将趋近平衡。...
AI需求推动钽电容器市场增长，威世等厂商受益
知名分析师郭明錤报告指出，英伟达GB200订单超预期增长，推动美国威世公司MOSFET产能满载，钽电容器供不应求，毛利率显著提升。AI发展拉动算力需求，钽电容器有望受益需求增长。...
存储市场“冰火两重天”：AI需求高涨与消费低迷并存
存储市场正经历AI需求高涨与消费终端市场萎靡的双重影响，导致产品需求分化。企业级存储需求旺盛，而消费级存储市场低迷。同时，HBM芯片供不应求，国产厂商加速研发。...
存储市场“冰火两重天”：AI需求高涨与消费级低迷并存
存储市场正面临AI需求持续高涨与消费终端市场萎靡带来的产品需求分化，企业级产品需求高涨，模组厂商与下游客户价格战激烈，预计趋势将延续至明年。HBM芯片供不应求，国产厂商加速研发。...
存储市场“冰火两重天”，HBM芯片供不应求
存储市场正经历变革，AI需求高涨与消费终端市场萎靡导致产品需求分化。企业级存储需求旺盛，但模组厂商与下游客户价格战激烈。HBM芯片供不应求，国产玩家加速研发。预计明年传统DRAM价格下跌，NAND价格分化，HBM需求量大幅增长。...
存储市场“冰火两重天”：AI需求高涨与消费终端疲软分化明显
存储市场正经历AI需求高涨与消费终端市场疲软带来的产品需求分化，企业级产品需求高涨，模组厂商陷入价格战，HBM芯片供不应求，国产玩家加速研发，传统DRAM及NAND价格分化。...
存储市场“冰火两重天”，HBM芯片需求强劲
存储市场正经历变革，AI需求高涨与消费终端市场萎靡形成对比，企业级存储需求激增，模组厂商价格战激烈。HBM芯片供不应求，国产厂商加速研发。传统DRAM及NAND价格分化，整体市场预计明年回暖。...
存储市场“冰火交织”：AI需求高涨与消费终端疲软并存
存储市场正经历AI需求高涨与消费终端市场疲软带来的产品需求分化，企业级产品需求高涨，模组厂商陷入价格战，HBM芯片供不应求，国产玩家加速研发，传统DRAM及NAND价格分化。...
存储市场“冰火两重天”：AI需求高涨与消费终端疲软并存
存储市场正经历由AI需求激增与消费终端市场疲软引发的产品需求分化。企业级产品需求高涨，模组厂商及下游客户陷入价格战。传统DRAM及NAND产品分化，HBM芯片供不应求，国产HBM在路上。...
存储市场“冰火交织”：AI需求高涨与消费终端疲软并存
存储市场正经历AI需求高涨与消费终端市场疲软带来的产品需求分化，企业级产品需求高涨，模组厂商陷入价格战，HBM芯片供不应求，国产玩家加速研发，传统DRAM及NAND价格分化。...
存储市场“冰火交织”，HBM芯片需求强劲
存储市场正面临AI需求高涨与消费终端市场疲软带来的分化挑战，企业级产品需求激增，而消费级市场低迷。HBM芯片作为GPU最佳存储解决方案，目前供不应求，国产玩家亦在积极布局。...
