眼下，存储市场正遭遇AI需求激增与消费终端市场疲软所导致的产品需求分化现象。多位企业高管及分析人士在近日接受财联社记者采访时，用“冰火两重天”来形象描述当前存储市场的状态。慧荣科技(SIMO.US)CAS业务群资深副总段喜亭透露，一方面，企业级产品需求高涨，客户频繁询问出货时间；另一方面，模组厂商及其下游客户陷入“价格战”，出货量依然不振。

　　展望未来，多位受访者预计这一趋势将持续至明年。TrendForce 集邦咨询分析指出，明年传统DRAM中，先进制程产品价格预计将保持稳定，而成熟制程产品则面临跌价风险；NAND方面，企业级与消费级产品价格仍将分化，整体价格预计年初下跌，年中后有望回暖。值得注意的是，被视为GPU最佳存储解决方案的HBM芯片目前供不应求，除三星、海力士等海外供应商积极扩产外，国内厂商亦在加速研发。

　　存储市场呈现“冰火两重天”态势

　　自2023年Q4起，存储行业进入强势涨价周期。以DRAM为例，TrendForce 集邦咨询数据显示，从去年Q4至今年Q3，DRAM价格连续四个季度飙升，季涨幅均超过10%。然而，此次涨价主要源于原厂不堪亏损，而非需求大幅增长，导致本已不振的消费级存储市场更加低迷。

　　时创意董事长倪黄忠在集邦咨询存储产业趋势研讨会上表示，2024年存储产业经历“冰火两重天”，消费电子存储市场表现低迷，智能手机、笔记本电脑市场旺季不旺；而AI对存储产品性能提出更高要求，推动高端存储产品价格持续上扬。在此背景下，下半年存储原厂与模组、终端厂商的盈利能力出现分化。

　　三星电子今年Q3总营收达79.1万亿韩元（约573亿美元），同比增长17.3%，环比增长7%；海力士Q3营业收入为17.57万亿韩元，环比增长7%，同比增长94%，创历史新高。然而，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭指出，下游需求不振导致模组厂商及客户开始价格战，尽管终端价格疲软，出货量依然不畅，降价未能有效刺激需求。

　　以小米为例，今年Q3小米集团（01810.HK）智能手机ASP由2023年第三季度的每部997.0元上涨10.6%至今年的每部1102.2元；但智能手机毛利率却由2023年第三季度的16.6%减少至2024年第三季度的11.7%。总裁卢伟冰在财报电话会上表示，这与第三季度是内存价格最高峰及产品发布时间和节奏有关。因此，有消息称终端厂商减少存储备货，国内存储模组厂商如佰维存储(688525.SH)、江波龙（301308.SZ）等面临较大压力，Q3出现净利润亏损。

　　近期，存储产品现货价格下跌严重，部分低容量内存条近半年多跌幅已逾40%。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，除需求不振外，还与一些厂商将二手内存条拆成颗粒，以一般消费型内存出货，扰乱市场有关。然而，在企业级存储方面，需求极为旺盛，段喜亭透露，常接到客户询问出货时间的电话。

　　根据集邦咨询数据，今年Q4，在经历了Q3至高20%的涨价后，企业级SSD仍预计单季增长0-5%，而NAND整体价格却预计在当季下跌3-8%。段喜亭总结道，AI的风目前还停留在数据中心，尚未吹到终端设备。

　　传统产品分化趋势延续，HBM具有确定性增长

　　倪黄忠认为，明年这种分化现象仍将严重。AI热度持续，但价格将有所回落；消费类存储将回归相对健康状态。传统DRAM方面，集邦咨询分析师吴雅婷表示，2025年制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，价格已呈现跌势；DDR5与LPDDR5X等先进制程产品需求展望尚不明确，加上部分买卖双方库存水位偏高，价格不排除于今年第四季底开始下跌。集邦咨询预计传统DRAM在明年每季下跌3-8%。

　　NAND方面，今年价格整体上涨约43~48%，集邦咨询预计明年整体合约价将上涨15~20%，主要得益于企业级SSD年涨23~28%的推动。不过，明年涨价主要发生在下半年，Q2之前NAND市场整体价格较为平稳。相较于传统DRAM及NAND的尴尬处境，因AI服务器而异军突起的HBM则维持强势。

　　吴雅婷表示，目前HBM部分供应商已完成合约价商谈，预计同产品价格上涨10%；HBM3e12hi的量产将进一步带动均价上涨；整体来看，HBM需求量增长达到117%。段喜亭直言，目前可见的未来，还看不到HBM的替代品。HBM即高带宽存储，属于DRAM大类，其内部由多层DRAM Die垂直堆叠，通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，实现小尺寸与高带宽、高传输速度的兼容。

　　段喜亭解释称，GPU在做大语言模型运算时，需一次性吸收巨量数据进行运算，提供的数据越多，运算效率越高，因此对存储的资料吞吐量要求很高。单颗DRAM资料存储量低，吞吐量不足，因此需要使用由DRAM堆叠而成的HBM。目前，已量产出货的HBM中尚未见国产厂商身影，但郭祚荣表示，或将在2-3年内国产HBM将有较大突破。长江存储集团下的武汉新芯公司已发布相关招标项目，表示将打造国产高带宽存储器(HBM)产品，并已在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。此外，长电科技（600584.SH）、芯碁微装(688630.SH)、通富微电（002156.SZ）等封装厂商均在布局支持HBM生产的相关技术。

（文章来源：财联社）