存储市场正经历前所未有的变革，AI需求的持续高涨与消费终端市场的萎靡形成鲜明对比，导致产品需求出现严重分化。企业界与分析人士在接受财联社记者采访时，普遍用“冰火两重天”来形容当前存储市场的状态。慧荣科技(SIMO.US)CAS业务群资深副总段喜亭透露，企业级产品需求激增，客户频繁询问出货时间；而模组厂商及其下游客户则陷入价格战，出货情况并不理想。

展望未来，多位受访者预测这一趋势将持续至明年。TrendForce 集邦咨询分析指出，明年传统DRAM中，先进制程产品价格预计将保持稳定，而成熟制程产品则面临跌价风险；NAND方面，企业级与消费级产品价格将继续分化，整体价格有望在年初下跌后于年中回暖。值得注意的是，被视为GPU最佳存储解决方案的HBM芯片目前供不应求，三星、海力士等海外供应商正积极扩产，国产厂商亦在加速研发。

自2023年Q4起，存储行业进入强势涨价周期，DRAM价格连续四个季度飙升，季涨幅均超10%。然而，此次涨价并非由需求大幅增长推动，而是原厂不堪亏损所致，导致本已低迷的消费级存储市场更加不景气。时创意董事长倪黄忠表示，2024年存储产业呈现“冰火两重天”态势，消费电子存储市场表现低迷，而AI则推动高端存储产品价格持续上涨。

在此背景下，下半年存储原厂与模组、终端厂商的盈利能力出现分化。三星电子与海力士等原厂业绩持续增长，而模组厂商则面临下游需求不畅、价格战激烈等问题，出货量并未因降价而显著提升。以小米为例，今年Q3智能手机ASP上涨，但毛利率却下降，总裁卢伟冰称这与内存价格高峰及产品发布节奏有关。国内存储商如佰维存储、江波龙等亦面临较大压力，Q3出现净利润亏损。

近期，存储产品现货价格下跌严重，部分低容量内存条跌幅已逾40%。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，除需求不振外，一些厂商将二手内存条拆成颗粒并以消费型内存出货，扰乱了市场。然而，在企业级存储方面，需求持续高涨，段喜亭表示常接到客户询问出货时间的电话。

根据集邦咨询数据，今年Q4，在经历了Q3涨价后，企业级SSD预计单季增长0-5%，而NAND整体价格则预计下跌3-8%。段喜亭总结称，AI热潮目前主要停留在数据中心，尚未影响终端设备。展望未来，倪黄忠认为明年存储市场分化将继续，AI热度持续但价格将下跌，消费类存储将回归健康状态。集邦咨询预计传统DRAM明年每季下跌3-8%，而NAND整体合约价预计上涨15-20%，主要得益于企业级SSD的推动。

相较于传统DRAM及NAND的尴尬处境，HBM因AI服务器而异军突起，维持强势。集邦咨询分析师吴雅婷表示，HBM需求量增长达到117%，部分供应商已完成合约价商谈，预计价格上涨10%。段喜亭直言，目前还看不到HBM的替代品。HBM属于DRAM大类，通过多层DRAM Die垂直堆叠实现小尺寸、高带宽、高传输速度。国产厂商如长江存储等已在布局HBM研发与生产，预计2-3年内将有较大突破。

（图片来源：相关公司官网及网络，文章来源：财联社）