AI导读：

方正证券研报指出，HBM需求持续高涨，成为高成长赛道。AI技术迭代推动HBM需求增长，建议关注HBM先进封装相关设备标的及前道DRAM制造设备企业。

新华财经北京12月26日电 方正证券最新研报指出，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）市场需求持续高涨，已成为一个高成长潜力的赛道。随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对HBM的需求日益旺盛，三大国际原厂正加速技术迭代与产能扩充，以满足下游市场对高性能存储解决方案的迫切需求。

相较于传统的DRAM（动态随机存取存储器），HBM在制造流程上的主要增量环节聚焦于封装阶段，这为相关封装技术的进步和设备厂商带来了新的发展机遇。在此背景下，建议关注HBM先进封装领域的相关设备标的，如精智达（专注于测试机）和赛腾股份（检测设备供应商）等，这些企业在技术实力和市场占有率方面均展现出强劲的增长潜力。

同时，尽管国内DRAM产业整体尚处于追赶阶段，但HBM制造技术的引入也将带动前道DRAM制造设备的增量需求。因此，投资者还应密切关注前道制造设备领域的优质标的，如北方华创和中微公司等，这些企业在技术研发和市场布局上均具备显著优势，有望在未来HBM市场的竞争中占据一席之地。

（文章来源：新华财经）