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  • 印度计划设立110亿美元新基金支持本土芯片制造

    印度计划设立110亿美元新基金以支持本土芯片制造,以发展本国芯片产业。...

    2026-03-12
  • 国产芯片板块午后回暖

    国产芯片板块午后回暖,国芯科技、扬杰科技等拉升明显。消息面上,字节跳动正在研发人工智能芯片,并与三星就芯片制造事宜进行谈判。开源证券关注半导体自主可控和涨价连锁反应。...

    2026-02-11
  • 马斯克:太阳能和AI的闭环或使货币成为障碍

    马斯克表示,随着太阳能发电、机器人制造、芯片制造和AI技术的整合,传统货币可能成为障碍,而功率和产量将成为关键。...

    2026-02-08
  • 全球光刻机龙头阿斯麦发布强劲财报

    全球光刻机龙头阿斯麦发布强劲财报

    全球光刻机龙头阿斯麦发布强劲财报显示,公司去年第四季度和全年净销售额及净利润均创历史新高。受人工智能芯片制造需求增长推动,订单额也创纪录新高。受此影响,公司股价大幅上涨并创历史新高。...

    2026-01-28
  • 财联社:英特尔Q4业绩超预期但指引保守 股价盘后大跌

    财联社报道,尽管英特尔Q4业绩超出预期,但今年第一季度指引较为保守导致股价盘后大跌。公司表示芯片制造良率不足导致供应短缺。AI及代工业务稳步增长。...

    2026-01-23
  • 美股上涨 中国资产暴涨

    美股三大指数上涨,中国资产暴涨,中概股指数暴涨超2%。阿里巴巴股价暴涨6%,领涨中概股。相关消息驱动包括地缘政治紧张局势降温、科技巨头反弹以及稳健的经济数据。...

    2026-01-23
  • 东陶股价飙升:因AI建设浪潮带动芯片制造需求

    东陶股价飙升:因AI建设浪潮带动芯片制造需求

    日本卫浴设备制造商东陶株式会社因全球AI建设浪潮带动芯片制造需求,股价飙升。高盛分析师指出,东陶用于NAND芯片制造的静电吸盘有望受益于全球AI基础设施建设,存储芯片行业的供需紧张环境将成为其发展的顺风车。...

    2026-01-22
  • 【财经新闻】多项政策发布 资本市场活跃

    中国人民银行、国家金融监督管理总局调整商业用房购房贷款政策;芯片制造核心装备取得突破;国家能源局宣布2025年全社会用电量突破10万亿千瓦时;A股两融余额屡创新高。资深投资人认为黄金已不具吸引力。...

    2026-01-18
  • 我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束

    中国原子能科学研究院成功研制出我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H),核心指标达到国际先进水平,标志着我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力大幅提升。...

    2026-01-17
  • 陈立武执掌下的英特尔:18A工艺能否助其翻身?

    陈立武执掌下的英特尔:18A工艺能否助其翻身?

    本文探讨了陈立武执掌下的英特尔在芯片制造领域的最新进展和挑战。据悉,英特即将在CES展会上推出采用18A工艺的Panther Lake处理器芯片。然而,面对台积电和三星的竞争压力以及良率和产能的疑虑,Panther Lake能否助英特尔实现翻身?...

    2025-12-25
  • 韩国拟建芯片代工厂 助力半导体强国地位

    韩国计划耗资4.5万亿韩元建造芯片制造厂,以加强半导体领域的实力。该工厂将由政府和私人部门共同支持,用于开发和测试40纳米芯片。...

    2025-12-10
  • AI需求强劲驱动全球晶圆代工市场大循环

    全球晶圆代工市场正迎来大循环,受惠于AI需求的强劲增长。预计2025年营收将达到1994亿美元,同比增长超25%。AI服务器与云端运算基础建设的扩张将进一步推动市场规模的增长。...

    2025-11-26
  • 高端仪器创新:引领先进制造业高质量发展新篇章

    湖南衡阳第二届计量仪器装备展上,233家单位展示“计量黑科技”,通过精度提升、效率革新和生态构建,为先进制造业高质量发展注入动能。精度突破筑牢高端制造质量根基,效率革新驱动产业智能化转型,生态构建凝聚产业协同创新合力。业内人士指出,高端仪器持续突破将为先进制造业高质量发展注入更持久动能。...

    2025-11-17
  • 超快光学技术引领光子产业革新,推动芯片制造与医疗检测升级

    超快光学技术正从实验室走向产业前沿,推动芯片制造、医疗检测等领域升级。基于飞秒脉冲激光的纳米打印技术实现芯片三维化,太赫兹技术在癌症诊断中展现优势,超快激光成为光子产业核心驱动力。...

    2025-10-28
  • 芯联集成18亿增资子公司,加码12英寸晶圆厂项目

    芯联集成18亿增资子公司,加码12英寸晶圆厂项目

    10月16日晚间,芯联集成发布公告,拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元,保障12英寸集成电路数模混合芯片制造项目实施。增资后注册资本不低于132.92亿元,公司持股不低于50.85%。上半年公司营收增长21.38%,主营业务收入增长24.93%。...

    2025-10-17
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