2024年第四季全球晶圆代工产业显著分化，先进制程受AI Server等新兴应用增长驱动，高价晶圆出货增长，抵消成熟制程需求趋缓影响，前十大晶圆代工业者营收季增近10%，达384.8亿美元新高。...

TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程带动高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创历史新高。...

中芯国际、华虹半导体和晶合集成相继发布2024年财报或业绩预告，揭示产业新动向。中芯国际稳居全球第二大纯晶圆代工厂，华虹半导体营收下滑，晶合集成净利润增速逆势突围。三大晶圆代工厂展现不同发展路径，未来需持续观察需求变化。...

半导体行业步入周期性温和复苏，消费电子复苏、新能源汽车及AI应用需求释放，驱动国产晶圆代工厂商业绩增长。中芯国际、华虹等代工厂商承接“在地化”转单需求，与欧洲厂商合作。然而，扩产洪峰下，国产晶圆代工厂商面临折旧与价格压力。...

半导体行业迎来周期性温和复苏，消费电子、新能源汽车及人工智能应用需求强劲，推动国产晶圆代工厂商业绩增长。同时，“在地化”需求旺盛，中芯国际等领军企业表现突出。然而，扩产洪峰带来折旧与价格压力，行业面临挑战。...

中芯国际2024年第四季度销售收入约159.17亿元，同比增长31%，全年收入达577.96亿元，创历史新高。净利润同比下降，但港股和A股年内涨幅显著。12英寸晶圆营收占比上升，公司给出乐观业绩指引，预计2025年销售收入增幅高于同业平均值。...

中芯国际发布2024年第四季度业绩，销售收入约159.17亿元，同比增长31%，全年收入577.96亿元，同比增长27.7%。净利润同比下降，但港股和A股年内涨幅显著。中芯国际预计2025年第一季度收入环比增长，毛利率稳定，并给出了乐观的业绩指引。...

中信证券研报指出，建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向，分析各领域的潜在增长空间和投资机会。...

中信证券研报建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向的投资机会，分析各领域的战略地位、技术追赶、订单回流及国产化趋势。...

中国大陆晶圆代工厂在成熟制程领域采取大幅折扣策略，引发台系芯片设计厂商转移订单。尽管面临美国贸易调查，但中国大陆晶圆代工厂在技术和产能上已具备全球竞争力，受益于政策驱动和市场需求，未来竞争力有望进一步增强。...

近日有报道称中国大陆晶圆代工厂产能溢出，以低价折扣争取订单。但头部晶圆厂管理层表示情况并不严重，报价平稳。行业分析师指出，价格调整受季节性因素和订单竞争驱动，预计2025年晶圆代工业价格战可能性较低。...

2024年第三季度，全球前十大晶圆代工企业总产值达349亿美元，创历史新高。台积电以超60%市占率稳居第一，中芯国际位居第三。增长原因包括智能手机、PC新品带动供应链备货及AI需求强劲。...

2024年第三季度，全球前十大晶圆代工企业总产值创历史新高，台积电稳居榜首，中芯国际位列第三。增长原因包括智能手机、PC新品带动供应链备货及AI需求强劲。...

TrendForce集邦咨询发布最新报告，2024年第三季全球晶圆代工产值季增9.1%，台积电以近65%市占率稳居第一，受益于智能手机、PC新品及AI server需求强劲。同时，半导体销售持续增长，行业景气度得到验证。...

TrendForce集邦咨询发布报告，2024年第三季度全球晶圆代工产能利用率提升，前十大业者产值季增9.1%，高价的3nm晶圆大量产出打破纪录。同时，多家机构数据验证了半导体行业景气度。...