Counterpoint Research预测，全球晶圆代工2.0产业在2025年整体营收将达到3200亿美元，同比增长16%。其中，台积电将占据38%的市场份额，全年营收增幅达36%。...

TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于原材料和能源成本上升，半导体晶圆代工与后段封装测试成本提高，加重了显示驱动IC (DDIC)厂商的压力。部分厂商已经开始与面板客户沟通，评估上调报价的可能性。此外，八英寸晶圆产能供给紧张也推高了DDIC的高压制程成本。...

TrendForce集邦咨询调查显示，2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本将提高，贵金属原材料价格持续攀升加重DDIC厂商成本压力，部分厂商已与客户沟通评估上调报价的可能性。...

本文报道了TrendForce集邦咨询的最新调查，指出2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本将提高，同时贵金属原材料价格持续攀升，导致显示驱动IC (DDIC)厂商面临成本压力，部分厂商可能上调报价。...

3月26日晚间，两家A股晶圆厂企业齐发年报。中芯国际开始关注先进封装业务；晶合集成则拓展CIS业务。本文还介绍了两家公司的财务状况和未来发展计划。...

豪威集团拟对荣芯半导体增资10亿元，以完善公司半导体产业链布局。荣芯半导体是国内领先的12英寸集成电路晶圆代工企业，专注于成熟制程特色工艺赛道。...

AI相关主芯片、周边IC需求将引领全球晶圆代工产业成长，预计2026年全年产值将年增24.8%，台积电产值将年增32%。...

三星与AMD计划合作，探讨晶圆代工机会，以支持AMD下一代人工智能加速器所需HBM4内存。...

在人工智能需求的推动下，全球晶圆代工产业产值持续攀升，存储器产值规模更是达到晶圆代工的2倍以上。...

2025年第四季先进制程受惠于AI服务器GPU、谷歌TPU供不应求等因素，带动晶圆代工产业出货表现亮眼。成熟制程方面，服务器、Edge AI的电源管理订单维持高产能利用率，推升全球前十大晶圆代工厂产值季增2.6%，达到约463亿美元。...

AI浪潮推动存储器与晶圆代工产值同步创新高，存储器产业受供给紧张与价格上涨影响，产值规模大幅增长至5516亿美元，超过晶圆代工的2倍。...

在思科AI峰会上，英特尔首席执行官陈立武表示，存储芯片供应紧张至少将持续至2028年。他透露，公司正在推进GPU研发，并聘请前高通高管担任首席GPU架构师。此外，多家客户对英特尔的14A制程技术表示兴趣，相关量产预计今年晚些时候加速。...

民德电子和联化科技在半导体和新能源业务领域取得显著进展。民德电子的晶圆代工产能持续扩大，预计明年将量产多种功率半导体产品。联化科技则在新能源业务上实现突破，同时其在植保和医药领域的业务也稳步增长。...