AI相关主芯片、周边IC需求将引领全球晶圆代工产业成长，预计2026年全年产值将年增24.8%，台积电产值将年增32%。...

三星与AMD计划合作，探讨晶圆代工机会，以支持AMD下一代人工智能加速器所需HBM4内存。...

在人工智能需求的推动下，全球晶圆代工产业产值持续攀升，存储器产值规模更是达到晶圆代工的2倍以上。...

2025年第四季先进制程受惠于AI服务器GPU、谷歌TPU供不应求等因素，带动晶圆代工产业出货表现亮眼。成熟制程方面，服务器、Edge AI的电源管理订单维持高产能利用率，推升全球前十大晶圆代工厂产值季增2.6%，达到约463亿美元。...

AI浪潮推动存储器与晶圆代工产值同步创新高，存储器产业受供给紧张与价格上涨影响，产值规模大幅增长至5516亿美元，超过晶圆代工的2倍。...

在思科AI峰会上，英特尔首席执行官陈立武表示，存储芯片供应紧张至少将持续至2028年。他透露，公司正在推进GPU研发，并聘请前高通高管担任首席GPU架构师。此外，多家客户对英特尔的14A制程技术表示兴趣，相关量产预计今年晚些时候加速。...

中信证券研报指出，因上游金属成本上升和AI需求拉动，电子板块涨价趋势明显。建议关注存储、CCL等受益环节。...

中芯国际等半导体晶圆代工企业近期发布涨价通知，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。业内人士分析，随着晶圆代工环节的提价，国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。...

民德电子和联化科技在半导体和新能源业务领域取得显著进展。民德电子的晶圆代工产能持续扩大，预计明年将量产多种功率半导体产品。联化科技则在新能源业务上实现突破，同时其在植保和医药领域的业务也稳步增长。...

TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年第三季全球晶圆代工产业营收季增8.1%，受AI高效能运算和消费性电子新品需求带动。然而，预期2026年需求将受国际形势影响，存储器涨价和产能吃紧导致供应链保守。...

全球晶圆代工市场正迎来大循环，受惠于AI需求的强劲增长。预计2025年营收将达到1994亿美元，同比增长超25%。AI服务器与云端运算基础建设的扩张将进一步推动市场规模的增长。...

调研机构TrendForce预估，2026年全球晶圆代工产业产值将增长约20%，集成电路设计产业产值同比增长21%，增长集中在先进制程和AI领域，成熟制程和非AI应用态势疲软。...

11月13日晚间，中芯国际披露2025年第三季度财报，折合8英寸月产能首次突破100万片大关，产能利用率提高。公司营收增长，毛利率提升，资本支出维持高位，未来产能将持续增加，有望为行业带来新机遇。...

台积电自2026年1月起，5纳米以下先进制程将执行连续四年涨价计划，涨幅约3%-5%。此举因AI芯片需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场议价力与技术优势扩大。涨价主要针对2至5纳米技术节点，预计3纳米报价上涨。先进制程营收占比将突破75%，AI相关营收占比或提前达标。...

新芯股份拟科创板上市募资48亿，但面临净利润断档、NOR Flash市场份额下滑及产能消化风险。2025年上半年业绩显著弱于同行，三维集成与RF-SOI产能扩张或遇市场挑战。...