2025湾芯展半导体论坛上，深创投副总裁王新东详解赛米产业基金投资方向：重点布局半导体装备、芯片设计及先进封装领域，助力龙头企业并购整合，培育高潜质企业成长，突破先进制程与专利封锁。...

2025湾区半导体产业生态博览会在深圳盛大举行，以“芯启未来智创生态”为主题，吸引了全球20多个国家的超600家企业参展，展示了半导体产业的最新技术和产品，包括晶圆制造、先进封装等核心展区。...

9月25 - 26日，2025先进封装及热管理大会在苏州举办。高性能场景发展使芯片面临瓶颈，先进封装成关键，市场扩容，国产平台迎窗口期，相关上市公司有进展。...

市场调查机构Yole Group研报显示，2024年先进封装市场达460亿美元，同比增长19%，预计2030年将超794亿美元。通信与基础设施成增长最快细分市场，移动与消费电子仍为最大市场但增速放缓。...

本文聚焦央行货币政策、券商牛市研判及商业航天、先进封装领域。央行发布货币政策报告，券商中金公司分析牛市潜力，国盛证券展望商业航天元年，开源证券探讨先进封装投资机会，为投资者提供市场洞察与机遇把握。...

今日A股三大指数走强，科创AIETF午后拉涨超3%，今年以来累计上涨超28%。AI需求全面爆发，CoWoS产能供不应求，产业链迎来变革机遇。看好国产先进封装供应链机遇，投资者可关注科创AIETF及其联接基金。...

甬矽电子发布可转换公司债券上市公告书，募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，以深化先进封装领域业务布局，提升核心竞争力。...

中信建投研报指出，DeepSeek R1性能媲美OpenAI o1，算力成本降低助力AI应用突破。英伟达等算力基础设施持续迭代，端侧AI应用商业化提速。AI迭代带动算力需求增长，先进制程、封装、存储需求高涨，半导体国产化加速。...

中信建投研报指出，DeepSeek R1发布推动算力成本降低，AI在云侧、端侧赋能显现。英伟达新品放量，算力基础设施迭代，端侧AI应用商业化提速。AI迭代带来算力需求激增，先进制程等需求高涨，国产高端芯片产能亟待突破。...

华泰证券研报指出，下半年中国和全球半导体设备市场将迎来三大投资机会：生成式AI推动的先进工艺逻辑和封装需求增加、中国大陆先进工艺扩产的结构性机会、美国出口限制政策下的中国市场设备份额‘东升西降’趋势。...

中信证券研报指出，ABF膜为先进封装产业链中国产化率低、壁垒高、市场空间大的核心材料。ABF载板国产化加速及国内高性能服务器发展将带动材料本土化供应，加速ABF膜国产化进程。看好具备材料迭代能力的ABF膜材料公司。...

中信证券研报指出，ABF膜为国产化率低、壁垒高、市场空间大的核心材料。ABF载板国产化加速及高性能服务器发展将推动材料本土化供应，预计ABF膜国产化进程加快。看好具备材料迭代能力的ABF膜材料公司，如宏昌电子。...

台积电加速先进封装产能扩张，AI发展推动需求激增。同时，“蛟龙”号升级后首次海试成功，海洋经济成增长引擎。旅游市场复苏强劲，清明假期订单大增。制冷剂进入需求旺季，价格上行。存储行业龙头发涨价函，行业供需关系逐步改善。...

异构集成技术成为延续计算性能增长的关键，通过先进封装技术整合不同芯片。HIIC 2025会议在上海召开，行业领袖分享见解。先进封装推动AI硬件发展，预计2030年72.3%芯片与AI相关。全球半导体市场将持续增长，创新封装技术将推动性能突破。...

中信证券研报指出，建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向，分析各领域的潜在增长空间和投资机会。...