盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市，公司主要提供晶圆级先进封测服务，致力于提高中国集成电路产业的自主可控水平。...

2026中国（深圳）集成电路峰会将于6月26日召开，包括高峰论坛和3场平行分论坛，聚焦人工智能与芯片设计、先进封装与制造等议题。...

本文分析了半导体设备板块在AI浪潮和国产化驱动下的发展前景，并列举了受关注的投资主线。同时提醒了半导体行业景气度受宏观经济波动影响及国产设备研发的不确定性风险。...

近年来，AI算力成为重塑芯片产业的关键。全球产业界通过先进封装与超节点系统集成两条路径进行突围，国产芯片产业链各环节正加速在AI算力领域布局。...

SK海力士和三星近期都引入了混合键合设备，用于提高半导体产品的性能和降低功耗。这一技术正成为AI时代的核心基础设施，将在存储领域发挥重要作用。同时，全球半导体产能和国内晶圆产能也在持续增长。...

中电科风华公司成功研发国内首台先进封装量检测设备，该设备可支持G4.5代基板，具备多模态同步检测能力，并已在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等方面达到国际先进水平。...

3月26日晚间，两家A股晶圆厂企业齐发年报。中芯国际开始关注先进封装业务；晶合集成则拓展CIS业务。本文还介绍了两家公司的财务状况和未来发展计划。...

在AI强劲驱动下，全球半导体产业不仅迈入全新发展周期，也开启产业升级新时代。现阶段，AI算力需求呈爆发式增长，先进封装成为延续摩尔定律的核心路径。同时，芯片测试、EDA工具等产业链环节的战略地位持续拔高，重要性愈发凸显。...

随着AI和高效能计算芯片需求的增加，先进封装行业步入涨价与扩产共振周期。多家厂商计划扩大扇出型先进封装的产能以满足市场需求。该行业已开启涨价浪潮，预计涨价趋势将持续。...

今日A股半导体产业链集体走强，其中封测板块和洁净室板块均有多只个股涨停。消息面上，半导体封测和设备环节传来积极信号。集成电路封测作为半导体产业链的重要环节，先进封装技术不断涌现和产能扩张为行业带来显著增量。多家券商看好半导体产业链的发展前景。...

2025湾芯展半导体论坛上，深创投副总裁王新东详解赛米产业基金投资方向：重点布局半导体装备、芯片设计及先进封装领域，助力龙头企业并购整合，培育高潜质企业成长，突破先进制程与专利封锁。...

2025湾区半导体产业生态博览会在深圳盛大举行，以“芯启未来智创生态”为主题，吸引了全球20多个国家的超600家企业参展，展示了半导体产业的最新技术和产品，包括晶圆制造、先进封装等核心展区。...

9月25 - 26日，2025先进封装及热管理大会在苏州举办。高性能场景发展使芯片面临瓶颈，先进封装成关键，市场扩容，国产平台迎窗口期，相关上市公司有进展。...