2024Q4全球晶圆代工产业分化，先进制程驱动营收增长
AI导读：
2024年第四季全球晶圆代工产业显著分化，先进制程受AI Server等新兴应用增长驱动，高价晶圆出货增长，抵消成熟制程需求趋缓影响，前十大晶圆代工业者营收季增近10%，达384.8亿美元新高。
每经AI快讯，3月10日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业出现显著分化趋势。先进制程领域，受益于AI Server等新兴应用的快速增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台的备货周期延续，高价晶圆出货量显著增长，有效抵消了成熟制程需求放缓所带来的负面影响。在此背景下，全球前十大晶圆代工业者合计营收实现了近10%的季度增长，总额达到384.8亿美元，再创历史新高。
先进制程晶圆需求的强劲表现，反映了科技行业对于高性能芯片的持续追求，也预示着未来晶圆代工产业将更加注重技术创新和高端市场的发展。这一趋势对于整个半导体产业链来说，既是机遇也是挑战。
（文章来源：每日经济新闻）
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