华虹公司拟收购华虹五厂，12英寸晶圆代工能力或大幅提升
半导体晶圆代工巨头华虹公司拟收购华虹五厂，此举或大幅增加其12英寸晶圆代工能力，解决同业竞争问题，彰显大股东履行承诺的担当，并对公司未来市场发展带来积极影响。...
7月31日股市动态与半导体国产替代前景分析
7月31日，沪指尾盘跳水，深证成指、创业板指跌近2%。国家网信办约谈英伟达，关注H20算力芯片安全风险。多家机构看好半导体国产替代，AI芯片有望转向国内晶圆代工，大基金三期推动行业整合。...
半导体行业抢人大战持续，芯片设计制造岗位需求旺
又是一年毕业季，半导体行业抢人大战热度不减。芯片设计岗依旧火热，晶圆代工及设备材料领域成竞争焦点。国产半导体行业对研发岗、工程岗需求增加，上海等地产业链集中地毕业生选择更多。...
AI算力需求激增，半导体产业格局重塑
在地缘因素与AI技术竞赛背景下，全球半导体产业面临重塑。AI算力需求激增注入动能，但供应链区域化、关税政策不确定性及产能结构性调整正重塑行业格局。晶圆代工厂区域分化加剧，氮化镓处于大规模应用临界点，向高功率场景推广。...
2025Q1全球晶圆代工产业营收同比下降，但Q2有望借AI及新品备货增长
2025年第一季度，全球晶圆代工产业因国际形势变化提前备货，整体营收364亿美元同比下降约5.4%。但中国旧换新补贴政策及下半年智能手机新品上市前备货，加上AI HPC需求稳定，将成为带动产能利用率和出货的关键，预计Q2营收将季增。...
全球半导体市场重回增长轨道，AI成主要驱动力
全球半导体市场在2025年预计实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。晶圆代工市场预计将增长18%，中国半导体产业也在迅速崛起，未来有望在成熟制程领域实现全面自主。...
全球半导体市场2025年稳步增长预期，AI成关键驱动力
IDC报告预测，全球半导体市场将在2025年实现稳步增长，市场规模将达到2980亿美元。AI需求的持续上升和非AI需求的复苏共同推动增长，晶圆代工和OSAT行业将受益。新兴技术如量子计算、低空经济、元宇宙有望成为半导体未来增长的关键因素。...
IDC报告：全球半导体市场2025年将稳步增长
IDC发布全球半导体供应链最新报告，预计2025年全球半导体市场将稳步增长，Foundry 2.0市场规模将达2980亿美元。增长主要受AI需求驱动，晶圆代工是核心驱动力。同时，半导体封装和测试领域受益于AI增长。...
全球半导体市场2025年将稳步增长，台积电领先
IDC报告称，全球半导体市场2025年将稳步增长，主要驱动力为AI需求增长和非AI需求复苏。预估2025年Foundry 2.0市场规模将达2980亿美元，晶圆代工市场增长18%，台积电市场份额将扩大至37%。...
全球晶圆代工Q4收入增长，AI需求强劲推动
全球晶圆代工行业2024年Q4收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求及中国市场复苏推动。先进制程产能利用率维持高位，但成熟制程晶圆代工厂面临产能利用率较低困境，整体利用率在65%-70%之间。...
全球晶圆代工产业稳步增长，中芯国际再创佳绩
全球半导体行业步入温和复苏，晶圆代工厂营业收入稳步提升。中芯国际营收位居全球第三，合肥晶合集成重新返回第九位。晶圆代工产业呈现两极化发展，先进制程带动高价晶圆出货增长，创历史新高。...
2024Q4全球晶圆代工产业呈两极分化，先进制程驱动增长
2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI Server等新兴应用增长及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元新高。...
2024Q4全球晶圆代工产业两极化发展，前十大企业营收创新高
2024年第四季度，全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程受益于AI Server等新兴应用增长，高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，创历史新高。...
