2025集微半导体大会:剖析晶圆制造业现状与未来
2025集微半导体大会上,集微咨询资深分析师王凌锋深入剖析了中国大陆晶圆制造业的现状、挑战,并提出了突破内卷、实现可持续发展的关键策略,强调需从追求产能规模转向提升市场占有率与价值创造能力。...
2024Q4全球晶圆代工产业两极化发展,前十大企业营收创新高
2024年第四季度,全球晶圆代工产业两极化发展,先进制程受益于AI Server等新兴应用增长,高价晶圆出货增长,前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元,创历史新高。...
中国大陆晶圆代工厂成熟制程竞争力增强
中国大陆晶圆代工厂在成熟制程领域采取大幅折扣策略,引发台系芯片设计厂商转移订单。尽管面临美国贸易调查,但中国大陆晶圆代工厂在技术和产能上已具备全球竞争力,受益于政策驱动和市场需求,未来竞争力有望进一步增强。...
2024Q3全球晶圆代工厂财报分化,中国大陆表现亮眼
2024年第三季度,全球晶圆代工厂财报表现分化,中芯国际、华虹公司等中国大陆企业归母净利润同比增长显著,而联电、力积电等国际企业则同比下滑。分析指出,中国大陆产能增长和国产替代政策影响供需关系,未来产能过剩问题将逐步缓解。...



