全球晶圆代工市场大循环：AI需求强劲 助力营收超25%增长
AI导读：
DIGITIMES最新报告指出，全球晶圆代工市场在AI需求强劲成长下迎来大循环。预计2025年营收达1994亿美元，同比增长超25%。未来市场规模将持续扩大，成为半导体产业的重要推进器。
DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%。在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元。2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。
（文章来源：科创板日报）
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