据TrendForce集邦咨询调查，三大DRAM原厂转向高阶产品，旧世代产品EOL引发积极备货，叠加旺季动能，预计2025年Q3一般型DRAM价格季增10%-15%，纳入HBM后涨幅扩大至15%-20%。...

本文汇总了今日财经要闻，涵盖宏观政策、行业动态、公司公告及环球市场情况。宏观方面，李强调研强调创新驱动，多项金融开放举措宣布；行业方面，科创板科创成长层设置意见发布；公司方面，多家公司发布重要公告；环球市场方面，美股涨跌不一，原油期货收涨，黄金白银期货下跌。同时，还介绍了固态电池、灵巧手、物流无人车及HBM等领域的投资机会。...

HBM迭代快速，预计HBM3e将占据2025年出货份额超90%，2026年HBM4将开始渗透市场。SiC产业产能扩张，6英寸晶圆供过于求，8英寸转型减速。GaN正处于大规模应用临界点，汽车、AI等领域蕴藏巨大潜力。...

4月7日，全球股市普遍下挫，A股三大指数大幅下跌，但获政策力挺。国务院印发农业强国规划，转基因技术受关注。HBM市场需求大增，未来市场前景广阔。北京市出台支持创新医药发展政策，医药健康产业规模突破万亿元。...

国金证券分析指出，存储厂商正加速HBM产能扩展，并缩减低阶DRAM产能，预计HBM占比将攀升。同时，DRAM供应重心转向服务器DDR5，2025年供应量将显著增长。随着DRAM产能调配生效，服务器DDR5与DDR4价差有望逐步收窄。...

本文介绍了AI推动HBM内存需求增长，中国实现超万公里星地量子通信等科技前沿动态，以及相关A股公司的动向和资金流动情况。展示了科技领域的新发展和市场关注热点。...

2024年第四季度全球DRAM产业营收突破280亿美元，Server DDR5合约价上涨成为增长关键。展望2025年第一季度，随着进入生产淡季，出货量预计减少，一般型DRAM合约价预计将下跌。...

方正证券研报指出，HBM需求持续高涨，成为高成长赛道。AI技术迭代推动HBM需求增长，建议关注HBM先进封装相关设备标的及前道DRAM制造设备企业。...

方正证券研报指出，HBM作为高成长赛道，市场需求旺盛，AI技术推动需求增加，建议关注HBM先进封装相关设备标的及国内DRAM制造设备增量需求。...

东兴证券研报指出，硬件创新周期与AI浪潮叠加，电子行业迎来新机遇。建议关注AI眼镜、高速铜连接、HBM三大创新方向，相关企业包括恒玄科技、瑞芯微、沃尔核材、神宇股份、通富微电、长电科技等。...

东兴证券研报指出，硬件创新周期与AI浪潮交汇，电子行业迎来新机遇。积极关注行业边际变化，看好AI眼镜、高速铜连接、HBM三大投资方向，多家公司值得关注。...