AI导读：

2025年第一季度，全球晶圆代工产业因国际形势变化提前备货，整体营收364亿美元同比下降约5.4%。但中国旧换新补贴政策及下半年智能手机新品上市前备货，加上AI HPC需求稳定，将成为带动产能利用率和出货的关键，预计Q2营收将季增。

人民财讯6月9日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度，全球晶圆代工产业因国际形势变化而提前备货，部分厂商接到客户急单。同时，中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，有效抵消了部分淡季带来的冲击，使得整体产业营收达到364亿美元，尽管同比下降约5.4%。展望第二季度，整体动能逐渐放缓，但中国旧换新补贴政策带来的拉货潮有望继续维持。此外，下半年智能手机新品上市前的备货将陆续启动，加上AI HPC需求的稳定增长，将成为提升产能利用率和出货量的关键因素。预计前十大晶圆代工厂营收将呈现季度增长。

（文章来源：人民财讯）

关键词：晶圆代工、国际形势、产能利用率、智能手机新品