在地缘因素持续动荡与人工智能技术竞赛的背景下，全球半导体产业正面临重塑。在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，行业分析师指出，尽管AI算力需求激增为市场注入动能，但供应链区域化、关税政策不确定性及产能结构性调整正重塑行业格局，晶圆代工厂区域分化将加剧。同时，在英伟达等算力巨头推动下，HBM（高带宽内存）迭代加速，市占率快速提升，产生的排挤效应正重塑内存行业供给格局；在新材料领域，氮化镓正处于大规模应用的临界点，正加速向汽车、AI数据中心、人形机器人等高功率场景推广。

区域分化加剧

当前，全球晶圆代工产业面临关税等短期政策冲击，对8英寸与12英寸产能带来不同程度影响。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，8英寸晶圆产能因美国对华出口管制政策出现挤单现象，客户急单拉货，但第三季度起利用率将下滑，第四季度可能进一步走弱。相比之下，12英寸产能相对稳健，但台积电等大厂因客户库存调整也会有所下行，其先进工艺部分占比依旧维持高位。

关税政策的不确定性仍是最大变量。据集邦咨询统计，2024年全球半导体IC产业产值预计达6473亿美元，同比增长25.6%。这一增长主要受益于AI算力需求爆发及存储器价格触底反弹。然而，随着美国新政府贸易限制与关税政策持续扰动市场，多家机构已将2025年半导体增长预期大幅下修。

在人工智能和车用电子带动下，2025年全球半导体晶圆代工营收预计同比增长19.1%，但若排除台积电，行业增速将骤降至5.7%，凸显先进制程技术对代工产业增长的作用。

晶圆代工厂产业区域分化将加剧。中国台湾地区虽领跑全球代工产能，但受电力制约及产能外移影响，其先进工艺份额预计下降；而美国通过吸引台积电、英特尔等厂商投资，目标提升本土先进工艺份额。与此同时，中国大陆聚焦成熟制程扩张，预计到2030年其12英寸晶圆产能年复合增长率将远超全球平均。

终端厂商加速自研

AI算力革命为半导体市场带来新机遇。郭祚荣表示，AI服务器芯片需求预计2024年同比增长24%，成为支撑先进制程需求的核心动力。尽管AI芯片预计仅占先进工艺产能的9%，但其产值占比极高。

集邦咨询资深分析师储于超强调，AI正重塑半导体产业格局。据预测，到2028年，半导体产业年复合增长率为8.3%，其中数据中心增速领跑。这一分化凸显AI对产业的结构性拉动作用。

在云端计算领域，英伟达成为产业增长的核心驱动力。随着终端厂商自研芯片、区域供应链重组等，AI服务器市场格局正在重塑。

集邦咨询研究经理龚明德指出，当前AI服务器以英伟达和AMD为代表，但自研芯片具备增长潜力。从供应链反馈，AWS自研芯片增长速度较快。

随着英伟达从H系列向B系列转换，AI服务器产值提升，市场占有率也将提升。另外，液冷散热方案的渗透率也有望提升。

HBM排挤效应

人工智能的兴起直接拉动HBM市场发展。HBM技术迭代加速，预计HBM3e将占据2025年出货份额超90%，2026年HBM4将开始渗透市场。

市场需求方面，英伟达维持HBM消费市场最大份额。但预计2026年后可能出现结构性转折。一方面，英伟达下一代芯片无法提升容量，导致需求增速放缓；另一方面，海内外自研厂商将加速推出搭载多层HBM的AI芯片，缩小与英伟达差距。

HBM对内存产业带来排挤效应，推动内存价格上涨，也推动需求方从DDR4向DDR5快速迭代。

AI也为闪存市场带来了新的需求趋势。据预测，AI将带动服务器固态硬盘需求占比提升至20%。其中，企业级SSD受影响最大。

人工智能还将带来宽禁带半导体产业新机遇。氮化镓正处于大规模应用的临界点，预计市场规模将大幅增长。

在AI服务器领域，氮化镓将主要应用于服务器架构中的PSU模块和IBC模块中。人形机器人的关节也会大量使用氮化镓，提升机器人高效、便捷性及负载能力。

（文章来源：证券时报网）