日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元（约合39.5亿美元），使2022至2026年度的研发支援总额达到2.354万亿日元。日本经产省另外宣布，将对富士通和日本IBM提供最多760...

日本半导体公司Rapidus计划于2028年正式启动生产，目标是在2027年下半年开始2纳米制程产品的量产，并计划在未来一年内将产量增加4倍。...

日本Rapidus公司宣布成功试制2纳米制程半导体核心部件，计划2027年量产。日本政府斥巨资打造半导体产业，但面临技术、市场、资金、人才及特朗普关税政策等多重难关，复兴之路充满挑战。...

日本半导体制造商Rapidus宣布2nm全环绕栅极晶体管测试晶圆原型制作成功，确认早期测试晶圆达预期电气特性。工厂采用单片晶圆处理策略，提升良率与生产灵活性，计划2026年向客户提供工艺开发套件。...

7月18日，日本半导体制造商Rapidus宣布启动2纳米全环绕栅极晶体管结构原型试制，并计划于2027年开始量产，同时开发兼容工艺开发套件。...

日本半导体公司Rapidus宣布其2025财年计划和预算已获批准，将于4月启动2纳米芯片试制生产线，目标2027年量产。此外，日本经济产业省将向Rapidus追加支援至多8025亿日元，累计金额近1.8万亿日元。...

台积电计划今年晚些时候量产2nm芯片，日本Rapidus也加入竞争，预计2026年投入使用。Rapidus获美国IBM技术支持，英伟达CEO表示未来或与其合作代工AI芯片。...

日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快今年6月分享其2纳米制程芯片原型，有望向博通客户供应芯片，拓展国际市场。...

日本政府计划在2025年下半年向Rapidus公司投资1000亿日元，用于购买极紫外线（EUV）光刻装置等设备，以支持其2027年的大规模量产计划。...

Rapidus在北海道在建芯片工厂安装日本首台ASML极紫外(EUV)光刻设备，与IBM合作计划2025年开发2nm原型芯片，2027年实现量产。...

Rapidus计划在2025年3月底前完成试产2纳米芯片所需设备设置，4月起启动试产产线，这将为其在全球半导体代工市场增添重要筹码。...

日本首相石破茂提出将在2030财年前提供至少10万亿日元支持半导体和AI产业，Rapidus成为重大利好，计划将纳入综合经济方案中，预计带来160万亿日元经济影响。...