日本Rapidus公司宣布成功试制2纳米制程半导体核心部件，计划2027年量产。日本政府斥巨资打造半导体产业，但面临技术、市场、资金、人才及特朗普关税政策等多重难关，复兴之路充满挑战。...

7月18日，日本半导体制造商Rapidus宣布启动2纳米全环绕栅极晶体管结构原型试制，并计划于2027年开始量产，同时开发兼容工艺开发套件。...

日本半导体公司Rapidus宣布其2025财年计划和预算已获批准，将于4月启动2纳米芯片试制生产线，目标2027年量产。此外，日本经济产业省将向Rapidus追加支援至多8025亿日元，累计金额近1.8万亿日元。...

苹果因台积电2纳米芯片成本高昂推迟采用计划至2026年，iPhone 17将继续使用3纳米芯片。三星等竞争对手加速2纳米工艺研发，高端芯片市场竞争激烈。...

苹果原计划在今年推出的iPhone 17系列搭载台积电2纳米芯片，但因台积电2纳米制程产能有限及良率问题，苹果或将推迟至2026年量产。同时，台积电正全力提升产能，并计划在美国扩大投资。...

Rapidus计划在2025年3月底前完成试产2纳米芯片所需设备设置，4月起启动试产产线，这将为其在全球半导体代工市场增添重要筹码。...

台积电新竹2纳米芯片工厂发生安全事故，一名工人触电身亡。新竹科学园区管理局勒令停工并要求改善，台积电正在积极准备产能以满足客户需求。同时，公司三季度财报表现出色，业绩持续超预期。...