AI导读：

台积电计划今年晚些时候量产2nm芯片，日本Rapidus也加入竞争，预计2026年投入使用。Rapidus获美国IBM技术支持，英伟达CEO表示未来或与其合作代工AI芯片。

　　快科技1月10日消息，据多家权威媒体报道，全球半导体制造巨头台积电已正式宣布，其2nm芯片将于今年晚些时候投入大规模量产，并预计在2026年正式面世。这一消息标志着台积电在半导体工艺制程上的又一次重大突破。

　　与此同时，日本新兴芯片制造商Rapidus也展现出了强劲的竞争力，正式加入了2nm半导体市场的激烈竞争。据悉，Rapidus计划在今年6月向知名芯片企业博通提供首批2nm芯片样品，以展示其技术实力。

　　Rapidus在2nm芯片研发方面取得了显著进展，其与美国IBM的合作更是为其提供了强大的技术支持。此外，Rapidus还在去年底从荷兰阿斯麦公司成功引进了首台极紫外光刻机（EUV），预计该设备将于今年3月底完成安装，为Rapidus的2nm芯片生产提供有力保障。

　　Rapidus总部位于东京千代田，自2022年成立以来，便受到了丰田、索尼和软银等多家日本大型企业的鼎力支持。作为日本重点扶持的半导体公司，Rapidus的目标十分明确，那就是成为能够与台积电比肩的大型半导体代工厂。

　　随着AI技术的快速发展，Rapidus对AI芯片市场的未来充满了信心。据预测，到2027年，Rapidus将实现2nm芯片的大规模量产，以满足日益增长的AI芯片需求。

　　此外，英伟达CEO黄仁勋也表达了对Rapidus的浓厚兴趣。考虑到供应链多元化的战略需求，黄仁勋表示，未来英伟达可能会考虑与Rapidus合作代工AI芯片，并对Rapidus的技术实力表示了充分的信赖。

（文章来源：快科技）