头部半导体制造商英特尔宣布加入特斯拉的Terafab项目，助力AI芯片制造。该合作被业内视为双赢，对特斯拉的AI战略和英特尔的晶圆代工战略转型都具有重要意义。...

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国家统计局数据显示，高技术制造业利润同比增长8.0%，其中智能电子制造与半导体制造行业表现尤为亮眼，智能无人飞行器制造和智能车载设备制造行业利润大幅增长，集成电路制造、电子专用材料制造等行业也呈现快速增长态势。...

芯片制造商意法半导体宣布，将投资6000万美元在法国图尔市工厂搭建先进半导体制造中试线，研发面板级封装新技术，替代传统硅晶圆制造芯片，提升生产效率。...

马斯克表示，三星位于美国德州的工厂将生产AI6芯片而非AI5，是否采用高带宽内存（HBM）尚未决定。这一变动可能影响芯片市场格局，引发对未来芯片技术发展方向的猜测。...

北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，实现12英寸碳化硅晶圆剥离，标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业降本增效提供新方案。...

SK海力士宣布引进业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机，其光学性能提升40%，能制作精密度1.7倍的电路图案，集成度提升2.9倍，推动半导体技术革新。...

8月19日，汇达材料与武汉经开区签署合作，2.3亿投建晶圆减薄磨轮研发基地，涵盖6-12英寸生产线，助力半导体产业自主创新与发展。...