HBM迭代快速，预计HBM3e将占据2025年出货份额超90%，2026年HBM4将开始渗透市场。SiC产业产能扩张，6英寸晶圆供过于求，8英寸转型减速。GaN正处于大规模应用临界点，汽车、AI等领域蕴藏巨大潜力。...

AI应用带动高阶运算芯片需求强劲，先进制程与封装工艺成全球晶圆代工产业最大需求动力。预计2025年产业年增长率达19.1%，同时2nm工艺将于今年下半年正式量产，先进封装产能预计年增长76%。...

美国商务部长卢特尼克表示，政府正推进半导体产业发展，力争18个月内建成先进芯片工厂，以提升本土芯片制造能力。此举将带动相关产业链发展，增强美国在全球半导体市场竞争力。...

美国商务部要求全球三大EDA公司对华断供芯片设计软件，限制中国半导体产业发展。在此背景下，上海合见工业软件集团有限公司宣布正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，助力国内半导体产业突破封锁。合见工软是国内唯一一家能完整覆盖数字芯片验证全流程的国产EDA公司，客户数量已超过200家。...

特朗普关税政策再迎变数，对马来西亚半导体产业构成严重威胁。马来西亚半导体产业高度依赖全球贸易环境，美国关税政策可能导致其半导体出口前景未明。马来西亚正积极寻求产业升级和出口多元化布局以应对挑战。...

中科曙光与海光信息宣布战略重组，标志着中国半导体产业发展模式的根本性转变，通过技术协同实现系统性价值创造，引领产业向价值竞争模式转型，成为股市热点。...

国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术产业联盟正式落户东莞，将推动玻璃封装基板从中试向规模化量产迈进。此举被视为中国半导体产业实现‘换道超车’的重要机遇，国内企业应抓住机遇，推动标准制定和专利布局。...

东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在松山湖举行，五大创新成果惊艳亮相，为半导体产业注入强劲动力。其中，国际首创TGV3.0技术、全球首颗“能感存算”低功耗AI芯片等成果备受瞩目，展现出东莞在先进封装技术领域的领先地位。...

龙岗区正全力冲刺千亿级半导体产业集群，实施“All in AI”战略，推动AI技术在重点行业深度应用。龙岗区已初步构建全产业链体系和产业生态圈，拥有华为、比亚迪等龙头企业，创新产品打破国外垄断。龙岗区出台专项扶持政策，支持半导体产业发展，推动产业链自主可控。...

马来西亚贸工部长表示，将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前占据全球后端半导体封装和测试市场13%。...

恒坤新材科创板IPO迎来最新进展，公司近日披露了首轮审核问询函回复。上交所围绕公司核心技术和技术来源、采购和供应商、现金流量等问题展开追问。其中，恒坤新材2022—2024年银行存款与银行借款资金余额同时高企，引发市场关注。...

美国全面升级对华AI芯片出口管制，国内科创AI产业金融支持力度加大，半导体全行业加速攻克关键技术。科创板聚焦集成电路领域，国产替代进程推进，科技股价值备受青睐。市场情绪波动中孕育中长期结构性机会。...

英伟达CEO黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司将重新审视中国市场战略，并确认未来不再推出Hopper系列芯片。此前英伟达曾计划推出H20芯片的降级版挽回中国市场，但近年来已受到本土竞争者冲击。外交部批评美国恶意打压中国半导体产业。...

英伟达首席执行官黄仁勋表示，美国政府限制Hopper架构的H20芯片对华出口，公司正重新规划中国市场战略，并确认未来不会推出Hopper系列芯片至中国市场。此举对英伟达在华市场占有率产生影响，外交部对此表示批评。...