南方财经全媒体记者程浩东莞报道

　　5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行，国际首创TGV3.0技术、全球首颗“能感存算”低功耗AI芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备等五大创新成果惊艳亮相，为半导体产业注入强劲动力。

　　东莞，这座制造业大市，依托坚实的制造业基础和前瞻的人才政策，于2022年成功引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学家团队。团队聚焦TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域，经过两年多的深耕，已在关键技术上实现国际领先，并与华为、三星、京东方等龙头企业建立了深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业带来了新的发展机遇。

　　杨晓波教授表示：“今天的成果发布，是团队扎根东莞、服务产业的阶段性成果。这些成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学家们十年磨一剑的坚持，也是东莞‘政府引导+市场主导’创新机制的生动体现。”

　　硬核创新的“东莞样本”

　　当前，全球半导体产业正处于技术变革的关键期。传统摩尔定律逼近物理极限，而“超越摩尔”的先进封装技术正以系统级集成的创新路径，重塑半导体产业的未来格局。东莞，凭借雄厚的智能终端产业基础，对先进封装技术有着巨大的需求，成为这一新赛道上的佼佼者。

　　东莞市集成电路创新中心主任林华娟介绍，先进封装技术通过系统级封装、晶圆级封装等颠覆性方案，实现了芯片的高密度集成、体积微型化、降低功耗并降低成本，为半导体产业带来了新的增长点。

　　在5月22日的成果首发活动上，杨晓波教授现场解析了TGV三维封装工艺、低功耗AI芯片等五大成果。其中，国际首创的TGV3.0技术突破了玻璃通孔技术量产瓶颈，为3D封装提供了更高密度的互连方案；而全球首颗“能感存算”一体低功耗AI芯片，则通过集成自取能、多模态传感与存算一体架构，实现了低功耗、高性能的AI计算。

　　东莞，正以超前的战略眼光布局先进封装领域，展现出“科技创新+先进制造”的城市魄力。通过积极整合产业链优势资源，不断推动产业链上下游协同，东莞正着力构筑千亿产业集群。

　　最新数据显示，东莞拥有半导体及集成电路企业257家，2024年产业营收已突破750亿元。其中，封测和设计环节占比超60%，形成了以生益科技、利扬芯片、天域半导体为“链主”的产业集群。

　　东莞市科技局副局长晏晓辉表示，东莞正在优化调整新一轮科技人才政策，以吸引更多高层次人才来莞创新创业。而东莞市集成电路创新中心，作为半导体和集成电路专业创新平台，正全力打造覆盖行业企业完整研发周期的全技术服务要素平台，助力广东“强芯”工程。

　　未来，东莞将继续加大力度引进和培育高层次集成电路领域人才团队，推动先进封装技术的产业化落地，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。

（文章来源：21世纪经济报道）