AI应用推动半导体需求强劲，2nm工艺下半年量产
AI导读：
AI应用带动高阶运算芯片需求强劲，先进制程与封装工艺成全球晶圆代工产业最大需求动力。预计2025年产业年增长率达19.1%，同时2nm工艺将于今年下半年正式量产，先进封装产能预计年增长76%。
人民财讯6月12日电，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动的高阶运算芯片需求持续强劲，成为推动全球晶圆代工产业发展的关键力量。先进制程与先进封装工艺作为核心需求动力，预计将在2025年带动产业年增长率达到19.1%。此外，值得注意的是，先进的2nm工艺将在今年下半年正式迈入量产阶段，同时，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长率高达76%，进一步加速半导体产业的发展。
（文章来源：人民财讯）
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