马来西亚将发布半导体产业发展激励措施
AI导读:
马来西亚贸工部长表示,将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元,目前占据全球后端半导体封装和测试市场13%。
马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布一系列激励措施,旨在加速国内半导体产业的崛起与发展。这一举措预计将进一步提升马来西亚在全球半导体产业链中的地位。
扎夫鲁强调,去年马来西亚半导体产业表现强劲,为国家电子产品出口贡献了接近1300亿美元的巨额收入。此外,马来西亚在后端半导体封装和测试领域也取得了显著成就,目前占据全球市场的13%,彰显了其在该领域的国际竞争力。
(文章来源:界面新闻)
半导体产业作为现代电子工业的核心,对于马来西亚的经济增长和出口具有举足轻重的地位。此次激励措施的发布,有望为马来西亚半导体产业带来更多机遇与挑战。
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