AI导读：

SK海力士与英伟达就HBM4供应完成谈判，价格超预期。HBM芯片在高端AI服务器领域成主流，市场规模持续增长。国产HBM量产势在必行，上游设备材料迎扩产机遇。

　　SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上，HBM4市场潜力巨大。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上，这一价格变动反映了HBM技术的市场价值。

　　在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已成为主流，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景，HBM芯片需求持续增长。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%，显示了HBM市场的强劲增长势头。民生证券指出，制造工艺是核心壁垒，需重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，但上游设备材料已迎来扩产机遇，预示着HBM国产化进程的加速。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　赛腾股份表示，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，展现了公司在HBM检测领域的实力。

　　飞凯材料先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度，推动了HBM制程技术的进步。

（文章来源：财联社）