AI导读：

英伟达发布RTX 5090显卡，采用Blackwell架构，重新设计PCB和冷却系统，首次引入液态金属散热，提高散热效率，但存在导电性和腐蚀性等潜在风险。

英伟达在CES 2025展会上发布了搭载Blackwell架构的最新显卡系列，其中旗舰产品GeForce RTX 5090 Founders Edition（创始人版）凭借其更薄的机身设计吸引了广泛关注。据最新消息透露，为了实现这一设计，英伟达对显卡的印刷电路板(PCB)和冷却系统进行了全面革新。

英伟达采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计，使得显卡在保持高性能的同时，实现了更轻薄的外形。尤为值得一提的是，新冷却系统首次引入了液态金属热界面材料(TIM)，替代了传统的硅脂，以应对575W TGP的高热设计功耗，这无疑是Founders Edition显卡的一次革命性突破。

在GPU高负载运行时，会产生大量热量，为了防止过热，英伟达运用了多种散热技术，包括先进的散热器设计、高效的散热风扇，以及此次创新的液态金属热界面材料。这些技术的结合，确保了显卡在高功耗下的稳定运行。

液态金属，通常由镓合金制成，其导热性能远超硅脂，导热系数高达73W/mK，是硅脂的7倍左右。此外，液态金属具有良好的流动性，能够完美填充CPU和散热器之间的微小缝隙，提供更紧密的接触和更优的导热效果。同时，液态金属还具有更强的耐用性，不易挥发，使用寿命更长。

然而，液态金属也存在一些潜在风险，如导电性和腐蚀性。如果处理不当，可能会导致短路，同时某些液态金属还可能对铝制散热器产生腐蚀作用。因此，使用液态金属需要特定的散热器或采取额外的防护措施。此外，液态金属的涂抹和更换过程相对复杂，对制造工艺和安装维护的要求较高。

尽管液态金属在GPU散热领域的应用尚不广泛，但已有部分厂商，如华硕，在高性能笔记本电脑和显卡中广泛使用了液态金属。索尼的PS 5游戏机也采用了液态金属作为其定制的AMD处理器和散热器之间的热界面材料。

（文章来源：财联社）