AI导读：

中信建投研报称，2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%。AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，预计2030年市场规模达5.28亿美元。国内企业自2024Q4起大力扩产，预计2025年下半年将扩大市场份额。

中信建投研报指出，2024-2025年间，传统电子布市场将迎来价格修复期。2025年第一季度，多家企业成功提价，电子纱价格同比大幅增长超过17%，这一趋势得益于市场供需结构的改善以及产能变动的相对稳定。此外，随着AI服务器及高频通信需求的激增，Low-Dk电子纱呈现供不应求的局面。据统计，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约为1.35亿美元，预计到2030年，这一数字将攀升至5.28亿美元，年复合增长率高达21.4%。当前，低介电电子布市场中，日系和台系企业占据主导地位，但自2024年第四季度起，国内企业开始大力扩产。预计2025年下半年，国内新建产能投产后，将显著提升国内企业在市场中的份额，并带来显著的业绩增长。

（文章来源：界面新闻）