AI导读:

中信建投研报显示,2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复,电子纱价格同比涨幅超17%。AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求,预计2030年市场规模达5.28亿美元。国内企业自2024Q4起大力扩产,预计2025年下半年将扩大市场份额。

中信建投研报指出,2024-2025年间,传统电子布市场迎来了价格修复期。在2025年第一季度,多家企业成功提价,电子纱价格同比涨幅超过了17%,这一积极变化主要得益于市场供需结构的改善以及产能变动的相对有限。同时,随着AI服务器及高频通信需求的不断增长,Low-Dk电子纱供不应求的局面日益凸显。据统计,2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约为1.35亿美元,预计到2030年,这一市场规模将达到5.28亿美元,年复合增长率高达21.4%。目前,低介电电子布市场主要由日系、台系企业占据较大份额,但自2024年第四季度起,国内企业开始大力扩产。预计2025年下半年,随着国内新建产能的投产,国内企业将进一步扩大市场份额,并兑现业绩。

(文章来源:财联社