AI导读：

中信建投指出，2024至2025年电子布市场迎来价格修复，2025年一季度电子纱价格同比涨幅超17%。AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，市场规模预计2030年将达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。国内企业自2024年四季度起大力扩产，预计2025年下半年扩大市场份额。

中信建投分析指出，2024年至2025年期间，传统电子布市场迎来了价格修复期。特别是在2025年一季度，多家企业成功提价，电子纱价格同比大幅增长超过17%，这一积极变化主要得益于市场供需结构的改善以及产能变动的相对有限。同时，受到AI服务器及高频通信需求的强劲推动，Low-Dk电子纱供不应求的现象愈发明显。据统计，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模已达到约1.35亿美元，并有望在2030年增长至5.28亿美元，年复合增长率高达21.4%。目前，低介电电子布市场主要由日系和台系企业占据较大份额，但自2024年四季度起，国内企业开始大力扩产，预计2025年下半年国内新建产能投产后，将进一步扩大市场份额并实现业绩的显著提升。

（文章来源：人民财讯）