苹果先进制程供应商：英特尔能见度显著改善
知名苹果分析师郭明錤透露，近期调查显示英特尔成为苹果先进制程供应商的能见度显著改善。苹果与英特尔在PDK方面取得进展，并正等待英特尔的PDK 1.0/1.1版本。预计最快在2027年开始出货采用18AP先进制程的最低阶M处理器。...
台积电5纳米以下先进制程涨价，AI需求助力晶圆代工市场
台积电自2026年1月起，5纳米以下先进制程将执行连续四年涨价计划，涨幅约3%-5%。此举因AI芯片需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场议价力与技术优势扩大。涨价主要针对2至5纳米技术节点，预计3纳米报价上涨。先进制程营收占比将突破75%，AI相关营收占比或提前达标。...
台积电2025年Q3财报：营收净利双增，AI需求强劲
10月16日台积电公布2025年第三季度财报，营收净利润明显增长，先进制程收入占比超70%，AI需求强劲。台积电预测第四季度销售额及毛利率，上调资本支出规划，2nm制程将量产。...
AI需求驱动设备供应链 国产推理卡移植加速
东吴证券研报称，AI需求带动设备供应链发展，先进制程持续扩产。推理卡在国产12nm工艺平台上性价比高，国内IC设计公司正将其移植到国产供应链，相关供应链有望受益。...
2025集微半导体大会：剖析晶圆制造业现状与未来
2025集微半导体大会上，集微咨询资深分析师王凌锋深入剖析了中国大陆晶圆制造业的现状、挑战，并提出了突破内卷、实现可持续发展的关键策略，强调需从追求产能规模转向提升市场占有率与价值创造能力。...
AI算力需求激增 半导体国产化加速
中信建投研报指出，DeepSeek R1性能媲美OpenAI o1，算力成本降低助力AI应用突破。英伟达等算力基础设施持续迭代，端侧AI应用商业化提速。AI迭代带动算力需求增长，先进制程、封装、存储需求高涨，半导体国产化加速。...
AI算力需求激增，国产高端芯片产能亟待突破
中信建投研报指出，DeepSeek R1发布推动算力成本降低，AI在云侧、端侧赋能显现。英伟达新品放量，算力基础设施迭代，端侧AI应用商业化提速。AI迭代带来算力需求激增，先进制程等需求高涨，国产高端芯片产能亟待突破。...
AI应用推动半导体需求强劲，2nm工艺下半年量产
AI应用带动高阶运算芯片需求强劲，先进制程与封装工艺成全球晶圆代工产业最大需求动力。预计2025年产业年增长率达19.1%，同时2nm工艺将于今年下半年正式量产，先进封装产能预计年增长76%。...
广立微回应EDA软件在先进制程应用潜力
广立微回应投资者关于公司良率提升设备及EDA软件能否应用在先进制程的提问，表示公司长期致力于EDA及电性测试领域的技术与产品研发，通过自主创新不断攻克技术难题，满足客户在不同工艺节点上的需求。...
2024Q4全球晶圆代工产业两极化发展，前十大企业营收创新高
2024年第四季度，全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程受益于AI Server等新兴应用增长，高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，创历史新高。...
2024Q4全球晶圆代工产业分化，先进制程驱动营收增长
2024年第四季全球晶圆代工产业显著分化，先进制程受AI Server等新兴应用增长驱动，高价晶圆出货增长，抵消成熟制程需求趋缓影响，前十大晶圆代工业者营收季增近10%，达384.8亿美元新高。...
2024Q4全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程带动增长
TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程带动高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创历史新高。...
中关村科学城发布集成电路流片补贴政策，最高补贴1500万
中关村科学城正式发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，旨在支持海淀区集成电路设计企业，特别是针对多项目晶圆（MPW）及工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高可达1500万元。...
半导体行业最新动态：AI驱动增长，企业积极布局先进制程
银河证券发布半导体行业研报，显示全球半导体行业销售额环比增长，中国保持稳定增长。AI成为推动增长的关键，市场需求预测到2027年将大幅增长。半导体企业积极布局先进制程和AI应用领域。...
