HBM4技术发展受AI需求带动，成本溢价或突破30%
TrendForce集邦咨询研究显示，HBM4技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于I/O数增加和芯片设计复杂，成本推升，预计HBM4溢价幅度将突破30%。NVIDIA和AMD的最新产品都将搭载HBM4。...
英伟达GB300芯片提前发布，AI Server市场迎新机遇
TrendForce集邦咨询预测英伟达将于2025年第二季度提前发布GB300芯片，相比GB200性能全面提升。供应商将于今年第二季度开始相关设计与规划，第三季度GB300系统出货量有望扩大。科技产业的快速发展，特别是AI领域的突破，正引领市场新变革。...
英伟达GB300芯片提前推出，AI Server供应链迎来新变革
据TrendForce集邦咨询，英伟达将提前至2025年第二季度推出GB300芯片，相比GB200，性能全面提升。ODM厂商需更多时间进行测试。预计第三季度，GB300系统的出货规模将逐步扩大。...
2024Q4全球晶圆代工产业呈两极分化，先进制程驱动增长
2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI Server等新兴应用增长及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元新高。...
2024Q4全球晶圆代工产业分化，先进制程驱动营收增长
2024年第四季全球晶圆代工产业显著分化，先进制程受AI Server等新兴应用增长驱动，高价晶圆出货增长，抵消成熟制程需求趋缓影响，前十大晶圆代工业者营收季增近10%，达384.8亿美元新高。...
2024Q4全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程带动增长
TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程带动高价晶圆出货增长，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创历史新高。...
