AI导读：

中信建投研报指出，DeepSeek R1发布推动算力成本降低，AI在云侧、端侧赋能显现。英伟达新品放量，算力基础设施迭代，端侧AI应用商业化提速。AI迭代带来算力需求激增，先进制程等需求高涨，国产高端芯片产能亟待突破。

　　中信建投研报称，年初Deepseek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了坚实基础，AI在云侧、端侧的赋能效果开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化进程正在酝酿中，算力基础设施持续迭代升级。端侧AI应用商业化进程提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴设备（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化全面升级。AI技术的快速迭代带来了算力需求的快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给仍受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等领域的进展。