12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）顺利召开。会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2024年国内芯片设计行业销售额预计达到6460.4亿元，同比增长11.9%，重回两位数增长轨道，全球市场份额保持稳定。

魏少军强调，技术是芯片设计公司的立足之本。他呼吁企业在传统设计领域持续深耕，加强基础能力建设，并构建适合自身产品的设计流程和方法。同时，企业应加强与制造企业的联系，形成技术上的紧密合作。

魏少军欣喜地指出，一些头部芯片企业已具备COT（客户自有技术）能力，与制造企业形成了技术伙伴关系。越来越多的制造企业与设计企业建立了新型合作关系，共同协作、共同进步的模式将成为中国半导体产业发展的主流。

会上，DTCO（设计工艺协同优化）成为热议话题。魏少军表示，希望国内设计企业能够突破设计环节的局限，与制造企业全面合作，提升产品研发能力。

台积电（中国）总经理罗镇球在演讲中提到，半导体技术将通过微缩技术、DTCO/STCO（系统技术协同优化）以及2.5D/3D先进封装与硅堆叠三个方面实现算力和能效提升。他透露，在7nm工艺中，DTCO贡献的晶体管微缩比例超过20%，而在3nm时，DTCO与光学微缩的贡献率几乎持平。

三星半导体Foundry大中华区总经理宋喆燮表示，低能耗、高性能、高带宽是Foundry在设计和工艺技术上的三大追求。他提到，三星半导体通过DTCO实现PPA（功率、性能、面积）三方面的优化，减少芯片面积、优化寄生电阻和电容，以及改进SRAM电路。

据了解，台积电与三星半导体在DTCO方案上已有合作案例。例如，三星与新思科技合作优化2nm工艺，台积电与AMD通过DTCO合作突破2nm节点上的技术瓶颈。

在大陆市场，DTCO更多地由EDA厂商来定义流程方法。随着芯片设计及工具日益复杂，需要从设计阶段就系统性考虑后续流程。鸿芯微纳、概伦电子等EDA厂商在DTCO领域积极布局，推动工艺演进和效能提升。

凌烟阁芯片科技CEO李宏俊表示，国内产业对DTCO的实践还在起步阶段，因此出现EDA公司跟Fab厂分别基于工具角度和制程角度的不同解读。但他认为，只要能够同时提高芯片效能和量产良率稳定的方法，都可以称之为DTCO。

概伦电子工作人员表示，其EDA工具支持主流Fab厂，DTCO方法适用于不同制程节点的芯片设计优化。李宏俊指出，通过DTCO方法，如果运用得当，可以一次提升30%效能，相当于等效提升两个世代制程。

尽管DTCO理念具备优势前景，但实践起来仍面临挑战。业内人士认为，中国设计企业缺乏COT/DTCO能力的核心在于缺乏规模。但随着中国制造和设计市场的持续增长，存储器IDM、特色工艺如功率半导体等Fab或IDM将保持高速增长，为DTCO落地提供了巨大市场空间。

随着DTCO方法学的推广和应用，半导体设计与制造的重新合流，或将重塑产业形态。

（文章来源：科创板日报）