12月2日，美国政府再度加码对华出口限制，宣布将140家中国实体纳入“实体清单”，并对24种半导体制造设备及3种软件工具、HBM芯片实施出口管制，此举在业界内外引发了广泛关注与热议。

本次受限实体主要集中于半导体制造设备领域，包括涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积等多个关键环节，几乎涵盖了半导体芯片的全产业链。美国近年来频繁出台针对中国半导体产业的打压政策，据统计，截至2024年4月，美国商务部工业和安全局已针对中国发布了高达37次的“实体清单”，其中2023年就有12次。

然而，面对美国持续升级的打压，实体清单对相关中国公司的影响正逐渐减弱。中国商务部对此次新的半导体出口限制表示强烈反对，指出美方滥用管制措施严重阻碍国际经贸往来，破坏市场规则，威胁全球产业链供应链稳定，包括美国企业在内的全球半导体业界都深受其害。

中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会以及中国通信企业协会四大行业协会也联合发表声明，坚决反对美国的单边主义行为，呼吁业内审慎选择美国芯片。四大行业协会强调，全球经济一体化是不可逆转的趋势，美国的封锁打压只会增加全球半导体供应链成本，对美国企业造成供应链中断和运营成本上升等负面影响。

同时，多家被列入实体清单的中国企业也积极回应，表示关键零部件自主可控，公司业务暂不会受到较大影响，并将持续评估和积极应对。这些企业的底气主要源自国内对自主可控技术的加速布局，如中微公司、至纯科技等已逐步实现主要零部件的自主可控和在地化供应链切换。

数据显示，中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。今年前三季度，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%。与此同时，中国芯片出口也呈现强劲增长态势，今年10月份出口金额高达9311亿元，同比增长21%，成为出口金额最高的单一品类。

中信证券研报指出，本次制裁主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程。但市场已有所预期，相关企业已有提前准备，因此短期实际影响有限。然而，长期而言，中国需放弃幻想，加快自主创新，以进一步加速全产业链国产化进程。

中国芯片产业在面对外部压力时，始终强调自主可控而非简单追求“独立”。在手机芯片、5G通信芯片等重点领域，中国企业正通过持续投入和加快创新，不断缩小与全球领先企业的差距。同时，中国也已在多个领域实现了关键核心技术突破，成为全球领导者。

历史证明，全球合作才是推动科学发展和产业繁荣的正确道路。封锁打压和“小院高墙”只会损害各方利益，阻碍科技进步和产业发展。中国半导体产业将在全球合作与自主创新中不断进步，迎接更加美好的未来。

（文章来源：中国经营网；图片来源于网络）