美国半导体公司英特尔有望最早在2027年开始为苹果提供最低端M系列处理器。此消息引发了市场对英特尔在芯片代工领域的关注和期待。同时，英特尔也可能为谷歌TPU提供封装服务，进一步扩大了其在半导体行业的影响力。...

A股三大指数小幅下跌，有机硅等板块涨幅居前。前10个月我国货物贸易进出口平稳增长，英伟达液冷散热组件成本惊人。多晶硅收储方案引关注，华虹公司前三季度净利同比腰斩。马斯克薪酬激励方案获通过，机构观点聚焦黄金税收新政、量子计算与机器人板块。...

台积电计划在2纳米芯片制程上涨价，可能促使大客户转向三星电子。三星已量产2纳米GAA工艺芯片，良率提升至50%，但声誉挑战仍存。台积电美国工厂成本高昂，三星本地化经验更丰富。...

7月28日，三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议，合同期限至2033年。此举标志着三星在代工竞争中取得突破，也为AI芯片制造领域带来新机遇。全球晶圆代工市场格局或因此生变，台积电领跑，三星、英特尔等紧随其后，中芯国际等国内企业市场份额逐步增长。...

三星电子与一家大公司签订165亿美元芯片代工大单，合同额占2024年营收7.6%。新订单或增强投资者信心，但HBM芯片方面仍落后于竞争对手。...

全球芯片代工市场竞争激烈，中芯国际市场份额攀升至6%，持续追赶三星电子，而三星市场份额降至7.7%。中芯国际增长得益于库存策略及国内政策支持，三星则面临交货问题及技术挑战。台积电稳居榜首，技术创新与大客户合作构筑护城河。...

全球第五大专业晶圆代工厂格芯正在与全球第四大代工厂联电就潜在合并事宜展开接触，这一消息引发了市场的广泛关注。联电美股ADR一度逆市上涨，但格芯股价下跌。合并后的新公司有望成为全球最大芯片代工厂台积电的替代选择。...

英特尔美股夜盘大幅拉升，台积电提议与英伟达、AMD和博通共同投资运营英特尔晶圆厂，有望为英特尔芯片代工部门带来转机。但交易过程艰辛，且需得到特朗普政府批准。...

韩国政府考虑建立一家类似于台积电的芯片代工制造商，以增强半导体制造实力。计划投资20万亿韩元，但面临技术差距、投资吸引力不足等挑战。...

台积电宣布2025年5nm、4nm、3nm制程代工报价大幅上涨，涨幅超过原先预估，引发业界轰动。全球半导体市场需求旺盛，台积电业绩指引积极，美国工厂试产良率超出预期。...