7月28日消息，三星与特斯拉达成165亿美元（约合人民币1184亿元）芯片代工协议，特斯拉创始人马斯克确认了合作细节，强调将亲自参与提升生产效率，并指出这还只是最低金额。

　　据知情人士透露，合同期限从2024年7月26日开始，将持续至2033年12月31日，金额相当于三星电子2024年全年营收的7.6%。

　　目前全球晶圆代工市场，台积电领跑，三星、英特尔等紧随其后，中芯国际、华虹等市场份额逐步增长。业内人士认为，这份大单标志着三星在代工竞争中取得重要突破，也为三星提供了在AI芯片制造领域重新证明自己的机会。

　　三星获大单背后

　　三星电子称，其于7月28日获得价值22.8万亿韩元的芯片制造合同，客户正是特斯拉。马斯克在社交平台称，三星新建工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片，并称将亲自督促加快进度。

　　天风证券分析师郭明錤认为，与三星的合作能为特斯拉创造以极低成本实际参与晶圆代工业务的机会，还能提升芯片设计能力。

　　不过，郭明錤也表示，AI6芯片预计将在2027年量产，采用三星的2纳米（SF2）先进制程工艺，但SF2目前的良率低于台积电N2和英特尔18A，三星是否能顺利按期量产AI6仍难以预测。

　　特斯拉一直致力于自动驾驶技术的研发，芯片是实现自动驾驶的核心关键。目前，三星负责生产特斯拉的AI4芯片，台积电则计划生产AI5芯片。

　　全球代工市场格局嬗变

　　业内人士认为，特斯拉这份长期供货协议有望提振三星亏损的代工业务。最新财报显示，三星电子销售额和营业利润均同比下降，晶圆代工部门被认为是业绩欠佳的主要原因。

　　自相关消息公布以来，三星股价已上涨9%。“三星获得订单利好但先进制程产品良率受限，能否完成巨额订单还存在一些不确定性。”一位半导体产业观察者表示。

　　郭明錤则认为，如果AI6的生产不如预期，对特斯拉而言最坏的情况就是将订单转回台积电，对三星来说，不妨一试。目前，在全球代工市场格局方面，台积电优势明显，三星和英特尔紧随其后。

　　市场研究公司数据显示，三星是全球第二大代工厂商，但其仅占据全球晶圆代工市场的8%，大幅落后于台积电67%的市场份额。同时，国内的中芯国际正迅速追赶三星，市场份额已攀升至6%，并持续增长。

　　7月28日，据市场调研机构Counterpoint Research的最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。

（文章来源：中国经营报）