北京时间周一晚间，有市场传言称全球第五大专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在与全球第四大代工厂联华电子（简称联电）就潜在合并事宜展开接触。这一消息引发了市场的广泛关注。

　　受此消息影响，联电美股ADR一度逆市上涨近20%，随后回落至10%左右，而格芯股价则出现下跌。（联电ADR日线图，来源：TradingView）

　　据评估计划显示，格芯与联电合并后的总部将设在美国，生产足迹将覆盖亚洲、美国和欧洲。合并后的新公司计划在美国加大研发投资，有望成为全球最大芯片代工厂台积电的替代选择。

　　值得注意的是，在中国台湾地区，联电是仅次于台积电的第二大芯片制造商。此前台积电宣布向美国投资1000亿美元，曾引发广泛关注和疑虑。据知情人士透露，拜登政府和特朗普政府都曾多次敦促联电在美国新建或收购现有生产设施、扩大产能，但均遭到联电的拒绝，原因是在美国运营工厂的成本过高。

　　这笔并购交易规模庞大，因此必须得到全球主要经济体的监管批准，包括中国国家市场监督管理总局的经营者集中审查。

　　然而，并购前景相当复杂。据知情人士称，大约两年前格芯和联电就曾讨论过相关合作，但当时未能取得进展。此外，从财报数据来看，两家公司目前的状态差异也相当明显。

　　在全球芯片代工市场，联电和格芯的市场份额均接近5%。联电去年营收为2323亿新台币（约合72.1亿美元），净利润达到472亿新台币；而格芯的营收为67.5亿美元，却净亏损2.65亿美元。随着中芯国际的业务不断扩张，其营收已在2024年超越联电，成为全球第三大芯片代工厂。

　　在成熟制程芯片领域，中国大陆和中国台湾地区的芯片厂占据全球75%的市场份额，而美国仅占5%。这一领域占全球半导体需求的70%，广泛应用于各行各业以及国防军工等关键领域。

　　此外，格芯的控股股东背景也令交易前景更加微妙。虽然格芯总部位于美国，但其控股股东是中东主权财富基金穆巴达拉投资公司。因此，据一名芯片行业高管评价称，美国政府不太可能全力支持一家非美资控股的芯片企业。

　　联电曾在去年初与英特尔达成合作，共同开发适用多种应用的12纳米芯片，计划于2027年在美国本土生产。然而，英特尔目前也面临困境，不久前刚任命新CEO以挽救危局。

　　对于合并传言，联电首席财务官刘启东表示，目前没有任何并购案在进行，也不会对涉及格芯等特定同行的行业传闻置评。他强调，公司与所有运营地政府都保持良好沟通，并已与英特尔建立合作关系。同时，公司将依据最高公司治理标准审慎评估任何提案，以确保股东利益最大化。

（文章来源：财联社）