美联储释放降息信号引发市场关注，天风证券指出牛市小平台期追涨强势板块胜率较高，华福证券通过八维度解析A股上涨空间。开源证券看好先进封装技术发展，民生证券提示商业航天进入爆发期，建议关注半导体封测与卫星产业链投资机会。...

上海芯上微装科技股份有限公司举办第500台步进光刻机交付仪式，展现自主创新实力，推动我国高端半导体装备产业迈上新台阶，其先进封装光刻机全球市占率35%，国内90%。...

近日，美国对EDA软件工具的对华出口限制要求将加速国产EDA发展，推动堆叠芯片的自主化进程。同时，先进封装技术如2.5D、3D封装的需求将大幅提升，为中国半导体行业带来新机遇。珠海等地集成电路产业也在加速发展，但测试和封装环节仍有提升空间。...

东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在松山湖举行，五大创新成果惊艳亮相，为半导体产业注入强劲动力。其中，国际首创TGV3.0技术、全球首颗“能感存算”低功耗AI芯片等成果备受瞩目，展现出东莞在先进封装技术领域的领先地位。...

新加坡副总理宣布，科技研究局将投资5亿新元在新加坡半导体技术转化创新中心增设国家半导体研发制造设施，初期聚焦先进封装技术，预计2027年投运，为半导体产业注入新活力。...

新加坡副总理宣布，新加坡科技研究局将投资5亿新元在新加坡半导体技术转化创新中心增设国家半导体研发制造设施，预计2027年投运，初期将重点聚焦先进封装技术。...

中信证券研报指出封测行业正处于底部复苏阶段，预计全年半导体市场规模稳健增长，低端产品涨价有望扩散至全行业，先进封装技术趋势明确，提出优选业绩修复估值底部标的和聚焦行业龙头的中长期核心受益标的两条投资主线。...

2025年初，英伟达创始人兼CEO黄仁勋开启访华之旅，将到访深圳、上海、北京及台北等城市。此行重点聚焦于先进封装技术的需求与英伟达在中国市场的扩张，同时关注美国商务部对半导体先进封装技术的支持。...