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上海芯上微装科技股份有限公司举办第500台步进光刻机交付仪式，展现自主创新实力，推动我国高端半导体装备产业迈上新台阶，其先进封装光刻机全球市占率35%，国内90%。

　　据上海芯上微装科技股份有限公司官微消息，2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（英文简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机交付仪式，这一里程碑事件充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。

　　芯上微装称，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。 该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%，展现了强大的市场竞争力。

　　此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础，盛合晶微表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展，为半导体行业注入新的活力。

　　芯上微装还表示，公司将坚定不移地以客户需求为导向，以技术创新为核心，以产品质量为基石，持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，不断提升产品品质与服务效能，建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业，引领行业新风尚。

（文章来源：财联社）