AI导读：

中信证券研报指出封测行业正处于底部复苏阶段，预计全年半导体市场规模稳健增长，低端产品涨价有望扩散至全行业，先进封装技术趋势明确，提出优选业绩修复估值底部标的和聚焦行业龙头的中长期核心受益标的两条投资主线。

中信证券最新研报深度剖析了封测行业的现状与发展趋势，明确指出该行业正处于底部复苏阶段，复苏趋势显著。研报预测，全年半导体市场规模有望实现稳健增长，这一积极预期为行业带来了正面的发展前景。此外，当前市场观察到低端封测产品已开始涨价，这一趋势有望进一步扩散至整个封测行业，为相关企业带来利润空间的扩大。

研报进一步强调，未来先进封装技术的发展趋势明确，这一领域的创新与突破将成为推动封测行业持续发展的关键动力。当前，那些已经布局并领先于先进封装技术的厂商，有望在未来的市场竞争中深度受益，获得更大的市场份额和利润回报。

基于上述分析，中信证券综合梳理出两条核心投资主线供投资者参考：一是优选那些业绩正在修复，且估值处于相对底部区域的标的，这类标的具有较高的安全边际和上涨潜力；二是聚焦行业龙头，特别是中长期核心受益标的，这些企业在技术、市场份额以及品牌影响力等方面具有显著优势，是投资者中长期布局的理想选择。