2025年初，英伟达创始人兼CEO黄仁勋的访华之旅成为了业界关注的焦点。黄仁勋此行行程紧凑，足迹遍布多个中国城市。他首先抵达深圳，不仅参加了员工年会，还亲自为员工发放了红包，展现了其对员工的关怀与激励。据第一财经记者报道，黄仁勋在接下来的日程中，还将访问上海、北京以及台北，进一步加深与中国各界的交流与合作。

1月16日，黄仁勋在完成深圳之行后，迅速转至台中，出席了日月光集团旗下封测大厂矽品精密新工厂的启用揭幕仪式。矽品精密作为英伟达芯片的重要合作伙伴，于2024年8月成功获得了台积电首次释放的复杂晶圆基板芯片（CoWoS）封装中的CoW制程订单，预计将于2025年第三季度正式出货。这一合作不仅彰显了英伟达与矽品精密之间的紧密关系，也凸显了英伟达对于先进封装技术的强烈需求。

面对先进封装产能的缺口，黄仁勋的出席无疑释放了英伟达对于这一领域的重视与期待。台积电总裁魏哲家曾在去年第三季度的业绩说明会上透露，台积电正在持续扩大CoWoS先进封装的产能，以应对日益增长的市场需求。黄仁勋在揭幕仪式上表示，英伟达正在经历封装技术的转型，由原有的CoWoS-S技术逐步向更新的CoWoS-L技术过渡，这将需要增加CoWoS-L的产能。

英伟达之所以对新型先进封装技术提出如此高的要求，是为了满足其最新一代人工智能芯片Blackwell的封装需求。据黄仁勋介绍，Blackwell将主要采用CoWoS-L封装技术，而上一代的Hopper芯片则继续使用CoWoS-S封装技术。他表示，英伟达计划将部分CoWoS-S产能转换为CoWoS-L产能，以确保整体产能不受影响。

然而，先进封装产能的有限性也成为了制约Blackwell芯片出货的关键因素之一。尽管英伟达正在积极向大客户交付这款旗舰芯片，但产能的限制仍然是一个不容忽视的问题。不过，黄仁勋也指出，近两年来，先进封装的产能已经得到了显著提升，大约是两年前的四倍左右。

值得注意的是，就在黄仁勋出席矽品精密新厂揭幕的同一天，美国商务部宣布将拨款14亿美元用于支持下一代半导体先进封装技术的发展。这一消息无疑为英伟达等半导体企业提供了更多的发展机遇。

在结束台中的活动后，黄仁勋预计将于本周晚些时候参加英伟达在台北的迎新活动。在此之前，他还将访问上海和北京两地。尽管英伟达未公开透露高管的详细行程，但黄仁勋在深圳接受采访时透露，此行的主要目的是与同事们一起欢庆春节。对于拜登政府最新宣布的新一轮芯片出口限制问题，他并未直接回应，而是强调英伟达只关注照顾好客户。

黄仁勋曾多次在公开场合强调中国市场的重要性。英伟达也是近年来在中国市场上持续扩张招聘的少数外资企业之一。据公司文件显示，在2024年10月结束的季度中，英伟达在中国市场（包括香港）的利润达到了54亿美元。2024年全年，英伟达在中国新招聘了数百名员工，目前员工总数已接近3600人。

受人工智能热潮的推动，英伟达过去一年的股价飙升了近140%，市值已接近3.2万亿美元。在2024年，英伟达的股价一度超越苹果，成为全球市值最大的公司之一。此外，据投资人最新透露，英伟达全球已有近80%的员工成为了“百万美元富翁”，其中一半人的净资产更是达到了2500万美元。

（文章来源：第一财经）