AI驱动PCB行业升级，设备更新需求持续攀升
AI导读：
中信建投研报指出，AI PCB推动PCB设备更新升级，行业呈现上行期、高端化特点。钻孔、曝光等核心环节决定电路板性能，AI驱动更高要求，各环节显著变化。
中信建投研报称，AI PCB（印刷电路板）有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求，这体现了科技革新对制造业的深远影响。PCB行业目前呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等显著特点，产量的稳步增加及工艺的不断变化，正持续推动着PCB设备的更新换代与升级进程。在PCB生产流程中，钻孔、曝光、电镀、检测作为核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率，这些环节的技术进步对于提升PCB整体性能至关重要。AI技术的融入正驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向迈进，这对加工工艺提出了更为严苛的要求，促使各环节均发生显著变化，PCB设备升级势在必行。
（文章来源：人民财讯）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
