中信证券研报预测，2026年一季度，PCB设备厂商的曝光、钻孔、钻针、检测环节利润将环比增长，电镀环节有较大预期差，PCBA、Q布环节同比仍将增长，但更大业绩弹性将在一季度后释放。...

中信建投研报指出，AI PCB推动PCB设备更新升级，行业呈现上行期、高端化特点。钻孔、曝光等核心环节决定电路板性能，AI驱动更高要求，各环节显著变化。...