马斯克为何选择英特尔合作Terafab?一篇论文可能给出答案
英特尔上周宣布,将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab,参与芯片设计、制造和封装等工序,并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。
虽然这场合作被视为一场双赢,不仅能让Terafab获得芯片制造方面的专业技术和...广东:推动新材料产业规模化制备与应用
广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划》,重点推动新材料产业规模化制备与应用,包括碳化硅、氮化镓等材料的制备与应用,以及氧化镓、氮化铝等材料的工艺攻关。...
英飞凌展望:2026年氮化镓市场将迎爆发
英飞凌预测,氮化镓市场将在2025年至2030年间实现44%的复合增长率,2026年营收预计达9.2亿美元。氮化镓功率器件正加速进入多个新兴领域,推动更高效的系统设计。...
氮化镓(GaN)新突破!有望为大规模智算中心提供高效电能转换解决方案
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料近日取得新突破,有望为大规模智算中心提供高效电能转换解决方案。九峰山实验室发布最新科研成果——氮化镓电源模块。此外,A股市场涉及氮化镓概念的股票表现抢眼。...
九峰山实验室发布氮化镓电源模块,预计3-5年内量产
九峰山实验室新发布的科技成果——氮化镓电源模块,可实现用电损耗降低30%,并有望在未来几年内量产。相关上市公司如海特高新和欣锐科技在氮化镓领域有重要布局。...
氮化镓技术突破,半导体行业迎来新机遇
国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破,有望解决可靠性问题,为氮化镓/碳化硅混合晶体管发展奠定基础,提升电力电子器件性能。...
氮化镓集成技术突破,国创中心引领国际领先
国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在氮化镓/碳化硅集成领域取得重大突破,研制出高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延,显著降低缺陷密度,提升散热性能,为氮化镓技术提供新方案。...
台积电退出氮化镓代工,英诺赛科布局IDM模式
台积电将在未来两年内逐步退出氮化镓晶圆代工业务,英诺赛科董事长骆薇薇认为氮化镓产业不适合代工,IDM模式更为适合。全球GaN功率器件市场规模增长显著,英诺赛科在新能源汽车、AI等领域取得突破,正在扩产。...
2025射频产业技术峰会探讨中欧合作新机遇
2025射频产业技术峰会在布鲁塞尔举行,近百位商界领袖、专家学者等共商射频技术最新进展、创新突破及行业未来走向。活动旨在深化中欧在射频技术领域的交流合作,推动产学研一体化发展,探讨全球射频技术的最新突破。...




