中信证券研报：博通Tomahawk 6芯片推动光模块需求增长
AI导读：
中信证券研报指出，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已开始交付，市场需求强劲。其性能大幅提升，能支持百万XPU集群部署，预计带动1.6T光模块与DCI需求增长。同时推出CPO版本，推动方案成熟，光模块/器件厂商将受益。
每经AI快讯，中信证券研报指出，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已开始交付，市场需求极为强劲。Tomahawk 6性能大幅提升，能支持高达百万XPU的集群部署。研报强调，网络速率升级与算力集群的扩张是未来长期的发展趋势，Tomahawk 6的量产预计将带动1.6T光模块与数据中心互联（DCI）需求的迅速增长。同时，Tomahawk 6还推出了共封装光学技术(CPO)版本，有望进一步推动CPO方案的成熟。中信证券认为，专注于高速数通模块、DCI互联及CPO方案的光模块/器件厂商将迎来利好。
（文章来源：每日经济新闻）
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