中信证券研报指出，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已开始交付，市场需求强劲。其性能大幅提升，能支持百万XPU集群部署，预计带动1.6T光模块与DCI需求增长。同时推出CPO版本，推动方案成熟，光模块/器件厂商将受益。...

中信证券研报指出，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已开始交付，市场需求强劲。该芯片能支持百万XPU集群部署，预计带动1.6T光模块与DCI需求增长。同时，其CPO版本有望推动方案成熟，光模块/器件厂商将受益。...