中信证券：博通Tomahawk 6芯片量产将驱动光模块需求增长
AI导读：
中信证券研报指出，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已开始交付，市场需求强劲。该芯片能支持百万XPU集群部署，预计带动1.6T光模块与DCI需求增长。同时，其CPO版本有望推动方案成熟，光模块/器件厂商将受益。
新华财经北京6月5日电 中信证券最新研报指出，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已开始交付，市场需求极为强劲。该芯片性能大幅提升，能支持高达百万XPU的集群部署。研报强调，网络速率升级与算力集群扩展是当前及未来的重要趋势，Tomahawk 6的量产预计将带动1.6T光模块与数据中心互联（DCI）需求的迅猛增长。此外，Tomahawk 6还推出了共封装光学技术（CPO）版本，有望促进CPO方案的成熟应用。因此，中信证券认为，那些在高速数通模块、DCI互联以及CPO方案方面深入布局的光模块/器件厂商将迎来巨大商机。
（文章来源：新华财经）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
