财联社2月28日讯，今日，“推动首都高质量发展”系列主题新闻发布会——《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025-2027年)》专场举行。北京市科委、中关村管委会，市经济和信息化局，海淀区，北京经开区管委会相关负责人出席发布会介绍工作情况，并回答记者提问。

　　北京发布行动计划，推动万台具身机器人规模落地，助力科技创新

　　《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》在京正式发布。该《行动计划》明确指出，至2027年，北京将致力于培育不少于50家产业链上下游核心企业，推出不少于50款量产产品，并在科研教育、工业商业、个性化服务三大场景中实现不少于100项规模化应用。核心目标是推动万台具身机器人规模落地，旨在培育千亿级产业集群。此外，计划还涉及建设至少2个具身智能特色产业集聚区，打造产教融合基地，以营造具有国际影响力的具身智能产业生态。

　　北京：聚焦具身智能“大脑”大模型研发，引领未来科技

　　北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门联合印发了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》。基于北京市人工智能大模型产业基础，该计划支持各类创新主体构建通用性强的多模态基础大模型，实现任意模态输入输出和多模态理解与生成。在此基础上，重点研发具身智能“大脑”大模型，使其具备空间物体感知、环境自主理解、复杂任务规划等能力，以应对复杂任务处理、动态环境适应和未来状态预测等挑战。同时，研发感认知-决策-控制一体化的具身智能大模型，全面增强机器人的场景理解、逻辑推理、任务规划、行为控制、人机交互、自主学习等核心能力。

　　北京：前瞻布局高性能AI芯片，推动具身智能全栈国产化

　　北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门在《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》中明确提出，将研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为具身智能系统的开发与应用提供坚实支撑。此外，还将前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片以及具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片，旨在打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。通过系统适配国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台，实现具身智能操作系统、软件算法在具身智能机器人上的高效部署，从而构建全栈国产化软硬件生态。

（文章来源：财联社）