碳化硅重塑功率半导体行业，汽车行业成主要驱动力
AI导读：
TechInsights研报指出，碳化硅以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，尤其在汽车领域展现出巨大潜力，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以应对需求。
TechInsights最新研报深度剖析，碳化硅（SiC）材料凭借其卓越的高效率、紧凑设计以及日益降低的成本，正逐步重塑功率半导体行业的格局。SiC的应用领域已不仅限于数据中心，更在电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及广泛的工业应用中展现出巨大潜力。尤为值得关注的是，汽车行业已成为SiC市场发展的主要驱动力，据预测，至2025年，汽车领域的SiC市场规模有望突破20亿美元大关。
面对SiC材料需求的持续高涨，行业内企业纷纷采取应对措施，加速向200毫米晶圆尺寸转型。这一转变不仅将大幅提升生产效率与产能，还将有效降低生产成本，为SiC材料的更广泛应用铺平道路，同时，也将进一步加剧行业内的竞争态势。
（文章来源：界面新闻）
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