12月13日，备受瞩目的第一财经2024中国企业社会责任榜盛大揭晓，芯联集成凭借其卓越的科技创新和可持续发展贡献，荣获“科技向善贡献奖”。这一奖项不仅彰显了芯联集成在推动科技创新与可持续发展方面的杰出成就，也为其在硬科技企业中的绿色生产树立了典范。

芯联集成作为国内领先的代工企业，专注于车规级IGBT、SiC（碳化硅）芯片及模组和数模混合高压模拟芯片的生产。面对绿色生产和低碳事业的挑战，芯联集成始终坚守环境友好、合作、创新、责任、参与的可持续发展理念，不断探索和实践。

芯联集成董事长、总经理赵奇表示，公司将社会责任理念融入中长期战略规划，持续加大研发投入，推动技术创新，以实现高水平科技自立自强。同时，芯联集成积极探寻践行可持续发展的创新模式，努力履行企业社会责任。

在可持续发展之路上，芯联集成不断完善进化，但其始终不变的初心是“科技向善”。公司积极开发有助于新能源产业节能减排的产品，率先实现了新能源汽车主驱逆变器SiC器件的大规模商业化应用，为低碳产业提供了坚实的支柱。

赵奇指出，碳化硅作为第三代半导体材料，具有优于硅基半导体的低阻值特点，能够实现更高的系统效率、更低的损耗和空间小型化。芯联集成的碳化硅功率器件在新能源汽车领域取得了显著成效，有效提升了整车系统效率。

然而，碳化硅器件的成本偏高和产能有限成为其大规模应用的障碍。为此，芯联集成依靠技术革新，成功通线全球第二条、国内第一条8英寸SiC MOSFET产线，为破解碳化硅成本过高难题提供了重要路径。

随着碳化硅产能的持续爬升，芯联集成的绿色产品将进一步助力新能源产业节能减排。同时，公司还制定了减少碳排放、水资源使用、废弃物排放等发展目标，并通过永续创新和绿色制造实践这些目标。

近年来，芯联集成在绿色制造事业方面取得了显著进展。公司不仅将路灯更换为光伏路灯，还大力推进屋顶光伏板建设项目。至2023年11月，一期光伏板建设工程已全部完成并上线发电。2024年，二期光伏板建设工程也顺利完成，预计整个屋顶光伏板建设项目全生命周期总发电量将达到1.42亿度。

在前期多项努力下，芯联集成计划在2026年前认证SBTi科学碳减排目标，并提前于国家“2060年前实现碳中和”的目标，在公司层面率先实现碳中和。芯联集成以用户价值、科技创新、社会责任为本源，携手利益相关方践行ESG理念，共创可持续社会价值，生动诠释了科技进步如何推动绿色发展。

（图片来源：第一财经；文章来源：第一财经）