AI导读：

国务院国资委与国家发展改革委发布新政策，推动中央企业创业投资基金高质量发展，加大对硬科技领域的投资。机构纷纷看好硬科技未来发展，小市值硬科技公司备受关注。

近日，国务院国资委与国家发展改革委携手发布新政策，旨在推动中央企业创业投资基金的高质量发展，鼓励中央企业设立创业投资基金，并强调对早期、小型、长期及硬科技企业的投资。政策明确指出，将加大创新资本投入，引导更多资金流向硬科技领域。

硬科技，作为经济社会发展的关键核心技术，其重要性日益凸显，近年来受到了政策的持续关注与扶持。在资本市场上，硬科技板块的表现同样抢眼，年内涨幅位居前列。

展望未来，硬科技已成为多家机构2025年度策略报告中的关键词，其未来发展潜力值得密切关注。东吴证券、财通证券、德邦证券等机构在发布的2025年年度策略报告中，均将科技作为核心关键词。

东吴证券预测，2025年中国资产将持续修复，建议行业配置聚焦“两重两新”、科技自立自强和扩大对外开放。财通证券则在其策略报告中表示，对A股市场持积极乐观态度，建议配置科技兴、金融起、出海精三大方向。

硬科技股，特别是半导体设备板块，近年来收入持续增长，且在手订单充足。上半年，该板块存货和合同负债均创历史新高，为短期业绩的高增长提供了有力支撑。从三季报来看，半导体行业上市公司营收同比增速均值及中位数均超20%，部分公司实现翻倍增长。

此外，一批小市值硬科技公司因其行业属性、研发投入及未来成长性而备受关注。据统计，半导体、通信设备等硬科技行业中，有34家公司市值低于百亿元且去年研发投入占营收比例超10%，其中12家属于半导体行业，占比超过三分之一。这些公司中，东芯股份、晶丰明源、万集科技等公司未来净利增速预测值较高，机构关注度也相对较高。

这些公司的硬科技属性不仅体现在行业分类上，更体现在其大力投入研发的力度上。例如，赛诺医疗、芯海科技、万集科技等公司2023年研发支出占营收的比例均超40%。小市值高成长硬科技公司的市场表现同样亮眼，上述34家公司自9月18日以来股价平均上涨超51%。

（文章来源：证券时报）